車用 PCB 產值逆勢上揚，2022~2026 年 CAGR 預估可達 12%

TrendForce「全球車用 PCB 市場展望」研究顯示，PCB 消費性電子應用占比過半，終端市場需求尚未明顯回溫，導致經濟逆風對 PCB 產業的影響較其他零組件更明顯，2023 年全球 PCB 產值估約 790 億美元，較 2022 年衰退 5.2%。

車用PCB市場則逆勢成長，主要受惠全球電動車滲透率持續提升及汽車電子化，2023年產值預估年增14%，達105億美元，占整體PCB產值比重由去年11%上升至13%；2026年車用PCB產值有望成長至145億美元，占整體PCB產值比重上升至15%。2022~2026年車用PCB產值CAGR約12%。

TrendForce表示，車用PCB產值成長主力來自電動車滲透率提升，純電動車（BEV）每車平均PCB價值約傳統燃油車5~6倍，車內PCB價值含量最高者為電控系統，約占整車PCB價值一半，電控系統BMS（Battery Management System，電池管理系統）採用線束連接。電動車輕量化趨勢下，未來將逐步採用FPC（Flexible Printed Circuit，軟性印刷電路板），增加電控系統的PCB價值含量。

隨自動駕駛等級和滲透率持續提升，平均每車配備鏡頭及雷達等電子產品數量也不斷增加，車用PCB以4~8層板為主，自駕系統多採單價較高HDI板（High Density Interconnect），價格約4~8層板3倍，L3以上自駕系統搭配光達（LIDAR，Light Detection and Ranging）的HDI價格可達數十美元，亦為將來車用PCB產值增量的主要來源。

以種類來看，預估2023年車用PCB主要採用4~8層板占整體比重約40%，至2026年下降至32%，單價較高HDI板比重由15%升至20%；FPC板由17%上升至20%，厚銅板及射頻板分別由8%及8.8%上升至9.5%及10.8% ，單價較低單雙層面板由11.2%降至7.7%。