SEMICON Taiwan 2023 台灣國際半導體展展期為9 月 6 日至 8 日，做為半導體前瞻技術發展的核心平台，驅動各種創新科技的推陳出新。隨汽車智慧化成為全球趨勢，身為汽車關鍵中樞的汽車晶片成為產業關注焦點，並可望進一步推動如微機電感測器、化合物半導體等的發展動能，此外，元宇宙應用的多元性，也展現軟性混合電子的廣泛商機。
2023年SEMICON Taiwan論壇包含「全球汽車晶片高峰論壇」、「功率暨光電半導體論壇」、「微機電暨感測器論壇」以及「FLEX Taiwan 2023軟性混合電子國際論壇」，匯聚了來自全球企業的高階主管，包括大陸集團（Continental）、電裝（Denso）、Garmin、英飛凌（Infineon）、英業達、群創、MIH、穩懋等，揭示半導體創新應用如何推展全球科技新局。
SEMI全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸表示，半導體是驅動全球科技發展的核心關鍵，在2023年SEMICON TAIWAN中，將聚焦車用晶片、化合物半導體、軟性混合電子以及微機電系統感測器等多項前瞻技術的革新，SEMI相信這將有助於台灣產業與國際發展趨勢接軌，並持續發揮雄厚的技術實力和豐富的產業經驗，為全球科技發展做出更大的貢獻。
全球汽車電子市場和車用晶片市場前景持續看俏，根據SEMI預估，2028年全球汽車電子市場規模上看4,000億美元，年複合成長率達7.9%。
SEMICON Taiwan自2022年首次舉辦了「全球汽車晶片高峰論壇」，獲得業界的熱烈回響，2023年則再度集結國際級產業專家，分享各自在先進設備和車載電子技術的典範案例，探討下一代技術研發及台灣核心競爭力。
在化合物半導體方面，為滿足車用電子、5G通訊和綠色能源等應用對高功率、高頻率和高可靠性解決方案的迫切需求，半導體材料正不斷演進，將重點轉向以氮化鎵（GaN）和碳化矽（SiC）為主的第三代半導體材料。這些材料能夠顯著突破設備性能的極限，提供更高的功率處理能力和頻率運行範圍，同時具備良好的熱特性和耐壓能力，為前瞻性應用帶來突破和創新。
過往台灣憑藉完整且密集的供應鏈和世界級的製造技術，長期引領全球半導體產業發展，面對這一波化合物半導體革新浪潮，台灣要如何善用產業利基，以開創矽盾發展新局至關重要。
2023年SEMI再度攜手鴻海研究院共同舉辦「功率暨光電半導體論壇 | NExT Forum」，將以「EV Makes a Better Life- Communication, Sensing, Power」為題，邀請全球領先企業主管以及專家學者，共同剖析化合物和車用半導體的技術趨勢與應用，進一步完善台灣產業能量，並在下世代化合物半導體市場中站穩腳步。
在微機電系統感測器方面，其優勢包含體積小、低功耗、高靈敏度和可靠性等優勢，持續驅動智慧感測系統多元化發展，更為智慧交通以及環境監測領域帶來巨大改變。
在智慧交通方面，微機電系統感測器可以用於監測駕駛行為、車輛位置、道路條件等，從而提高駕駛安全性，降低交通事故的風險，進一步和改善城市交通流動性。在環境監測方面，微機電系統感測器也發揮著重要作用，可以被部署在城市各處，用於監測空氣品質、水質、噪音水平等環境因素。
這些數據能夠提供寶貴的資訊，幫助政府和相關機構制定更有效的環境保護政策，同時也使公眾更加了解當地的環境狀況，促進環境意識的提高。
2023年「微機電暨感測器論壇」將聚焦車用電子、駕駛輔助系統、環境監測以及AR/VR等跨世代產業面貌與市場商機，透過業界專家和領袖共同探索微機電系統感測器的前瞻應用，盼能建立更緊密的業界合作與交流，推動半導體產業的繁榮與創新。
另外，軟性混合電子具有輕量化、可撓性和易整合等特點，能夠顯著提升長期佩戴裝置的使用體驗，目前被廣泛應用於穿戴式應用、智慧運輸、智慧醫療和物聯網等終端應用中。而元宇宙應用的多元性，催生多樣且高度客製化的穿戴式裝置產品，從頭盔、眼鏡到各種織品如衣物、手套甚至鞋子，都與元宇宙應用緊密結合，展現軟性混合電子的廣泛應用情境。
在「FLEX Taiwan 2023 軟性混合電子國際論壇」上，邀請國內外產業專業人士將共聚一堂，從多個角度探討特殊製程和材料的研發，實現半導體元件、感測器和非矽材料的整合，並以經濟成本和高效率的生產架構相融合，加速軟性混合電子技術進入終端市場進程，為相關產業帶來商機。
（本文由 MoneyDJ新聞 授權轉載；首圖來源：科技新報）
科技新報粉絲團
加入好友
訂閱免費電子報
