大環境不明，半導體庫存調整時間拉長，整體產業還未看到隧道盡頭，不過在驗證分析方面，多屬於廠商研發階段工作，因此目前接單需求相對受到影響有限，包括閎康、宜特、汎銓，2023 年下半年仍熱絡，明年看法亦正向。
先進製程研發需求持續，龍頭大型企業仍持續進行研發，主要將資源投入車用電子、AI等領域。AI晶片需具備高算力，先進製程技術和高階封裝技術為提升算力最有效的方法，改變封裝型式以提升算力的重要性增加，半導體晶圓廠和封測廠均積極投入研發。
閎康受惠中國、日本客戶研發需求增溫所帶動，加上台灣客戶亦穩健長，今年下半年有望逐季創高，法人預期，今年全年公司合併營收有望挑戰成長25-30%。由於全球半導體大廠持續於日本新增投資，加上公司已深耕日本市場十多年，帶動日本市場上半年營收年增約68%，因應需求增溫，閎康除了持續擴大既有的名古屋實驗室之外，下半年熊本的第二個實驗室將開始貢獻營收。預期日本市場未來動能看俏。
宜特AI伺服器以及車用案子持續加溫，預期第四季獲利有機會攀高峰，且明年會更好，營收、獲利有機會創歷史新高。宜特上半年AI伺服器+車用相關營收約占三成，預期下半年占比有望提升至四成，明年有機會進一步提升至五成。
汎銓今年下半年營收有望較上半年增溫，全年營收挑戰成長兩成，明年亦看正向。公司為擴大全球材料分析市場，積極進行海內外擴產計畫，預期今年下半年起，隨著新設備陸續進駐，將帶動兩岸據點產能逐月增加。台灣方面，預計至今年底，將增加產能達三成以上，中國全年產能則預計增加達五成以上。
（本文由 MoneyDJ新聞 授權轉載；首圖來源：shutterstock）
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