衡陞科技 9 月 6 日將參與 2023 SEMICON Taiwan，並在卡爾蔡司（ZEISS）攤位展示最新產品，包括成功開發的多款 1 奈米以下探針，可針對未來進入製程量產的晶片進行故障分析，改善製程良率，目前 2~5 奈米探針已獲得客戶大量採用，主要客戶涵蓋全球前三大半導體廠。
衡陞科技表示，奈米探針會在新製程量產前的 2~4 年開始被大量應用，依據摩爾定律及半導體發展藍圖，當半導體製程精進至 65 奈米以下時，晶片電性數據的量測和分析將會變得更為困難，奈米探針的重要性將顯著提升。
衡陞科技利用本身故障分析量測技術，整合德國製造工藝，建置自有品牌「Nano e」，並搭配自家的奈米探針，持續協助客戶在先進製程開發的推進與突破，並成功開發多款 1 奈米以下探針，可針對未來進入製程量產的晶片進行故障分析，改善製程良率。
衡陞科技董事長暨創辦人黃信豪表示，隨著先進製程發展演進，2025 年將邁入 2 奈米製程，並全面改為 GAA（Gate All Around）架構，使得故障分析難度將大幅提升，提升生產良率成為首要任務，預計將驅使製程產生大量的分析需求，奈米碳針的應用將有可能從實驗室轉而進入製程中。
衡陞科技成立 2006 年，主要從事奈米探針（Nano Probing）、故障分析檢測服務、代理機台整合銷售等業務，2013 年開始提供當時業界最先進的 10 奈米用於 14 奈米製程故障分析使用，為全球奈米探針的領導廠商。
（首圖來源：衡陞科技）
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