對抗美管制無懼獲利摔，中國半導體業增加研發支出

中國半導體企業即便獲利大幅萎縮、業績惡化，但仍舊投入資金進行研發、研發支出增加，期望藉此對抗美國出口管制、加快中國晶片國產化。

日經新聞11日報導，為了對抗美國出口管制、加快晶片國產化，中國半導體企業即便業績惡化、獲利萎縮，但仍舊增加研發支出。2023年1-6月期間在中國上市、用人民幣進行交易的146家半導體企業營收合計為2,201億元（人民幣、以下同），較去年同期減少7%，純益暴減58%至153億元，高達逾7成企業業績呈現惡化。

即便飽受逆風，但中國半導體企業持續投入資金進行研發。1-6月期間中國半導體企業中，高達近8成的研發支出較去年同期呈現增加。中國晶圓代工龍頭中芯國際（SMIC）1-6月純益暴減52%，不過研發支出成長5%。供貨給中芯的材料廠商關係人士指出，「中芯正用14奈米（nm）用製造設備、挑戰7nm產品」。華為最近開賣的「Mate 60 Pro」因具備相當於5G的性能、引發關注，而據悉該款機種採用了中芯生產的晶片，顯示中芯技術躍進。

就領域別來看，半導體設計領域（42家數位半導體、32家類比半導體企業）營收萎縮1成以上，其中類比半導體陷入虧損；SMIC等6家製造業者營收下滑11%、純益暴減62%；晶片製造設備領域17家業者營收大增3成以上、純益暴增6成以上，主因美國等國家管控設備對中國出口，推升中國當地業者的銷售。

據報導，清華大學教授魏少軍指出，「對中國來說，美國加強管控未必是壞事。因為這將成為中國半導體產業成長的契機。」外資系半導體設備廠商中國高層憂心指出，「中國廠商實力正穩健提升」。

（本文由 MoneyDJ新聞授權轉載；首圖來源：shutterstock）