隨著 Made By Google 發表會倒數計時，即將揭曉 Pixel 8、Pixel 8 Pro，做為運算核心的下一代 Tensor G3 SoC 更是新機一大亮點。Tensor G3 不僅採用的三星製程有所改進，傳聞稱 Tensor G3 採用新的封裝方法，防止晶片過熱並提高整體運算效率。
防晶片過熱，Pixel 8 搭載的 Tensor G3 傳採扇出型封裝 |
作者
陳 冠榮 |
發布日期
2023 年 09 月 13 日 12:11 |
分類
Android 手機
, Google
, 晶片
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