防晶片過熱，Pixel 8 搭載的 Tensor G3 傳採扇出型封裝

隨著 Made By Google 發表會倒數計時，即將揭曉 Pixel 8、Pixel 8 Pro，做為運算核心的下一代 Tensor G3 SoC 更是新機一大亮點。Tensor G3 不僅採用的三星製程有所改進，傳聞稱 Tensor G3 採用新的封裝方法，防止晶片過熱並提高整體運算效率。

據傳 Tensor G3 將引進新的核心布局和數據機硬體配置，特別是與三星對其製程改進相互結合，可為晶片運算表現帶來一些改進。

爆料者 @Tech_Reve 在 X（前身為 Twitter）平台分享，Tensor G3 將採 FO-WLP（Fan-Out Wafer Level Packaging，扇出型晶圓級封裝）方法，是三星晶圓代工首款採用 FO-WLP 的手機晶片。FO-WLP 目的是幫助減少晶片面積，同時提高散熱性能。

The Tensor G3 is the first among Samsung Foundry’s smartphone chips to incorporate FO-WLP packaging, which is expected to reduce heat generation and increase power efficiency for the Tensor G3.

— Revegnus (@Tech_Reve) September 11, 2023