Tag Archives: FOWLP

CoWoS 超紅，還有 FOPLP！群創攻先進封裝，能翻身？
作者 |發布日期 2023 年 09 月 16 日 9:30 |
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分類 公司治理 , 半導體 , 封裝測試

面板業景氣最近被外界看衰，群創股價本週更跌了 5%，有機會翻身嗎？其實工研院電光所早在 2016 年，便和群創討論進入先進封裝，有望成為轉型契機。群創進軍先進封裝有何優勢？這稱為「FOPLP」的創新封裝，是否和台積電被 NVIDIA、AMD 客戶搶單的 CoWoS 一樣有優勢，就此跨界半導體成功？ 繼續閱讀..

蘋果加持扇出型晶圓級封裝 FOWLP 聲勢上漲，卻仍殘留 2 項技術難題
作者 |發布日期 2017 年 05 月 02 日 18:50 |
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分類 市場動態 , 晶片 , 零組件

去年台灣半導體業有新的進展。台積電獨家取得 iPhone7 處理器 A10 生產，並將德國英飛凌（Infineon）提案的 FOWLP 全面改良，確立了名為 in FO（Integrated Fan-Out WLP）整合扇出型晶圓級封裝的技術。FOWLP 在 Apple 的帶領下，奠定它規模經濟的基礎，未來功能強大且高接腳數的手機晶片或應用處理器，將轉向採用 FOWLP 封裝技術的發展趨勢。

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蘋果加持致 FOWLP 封裝需求噴發，2020 年估暴增 12 倍
作者 |發布日期 2017 年 01 月 18 日 15:35 |
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分類 GPU , 處理器 , 零組件

日本市場研調機構富士總研（Fuji Chimera Research Institute, Inc.）17 日公布調查報告指出，隨著蘋果（Apple）於 2016 年在應用處理器（Application Processor，AP）上採用「扇出型晶圓級封裝（Fan-out Wafer Level Package，FOWLP）」技術，帶動該封裝技術市場急速擴大，且預期 2017 年會有更多廠商將採用該技術，預估 2020 年 FOWLP 全球市場規模有望擴大至 1,363 億日圓，將較 2015 年（107 億日圓）暴增約 12 倍（成長 1,174%）。

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