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蘋果加持扇出型晶圓級封裝 FOWLP 聲勢上漲,卻仍殘留 2 項技術難題

作者 |發布日期 2017 年 05 月 02 日 18:50 |
分類 市場動態 , 晶片 , 會員專區

去年台灣半導體業有新的進展。台積電獨家取得 iPhone7 處理器 A10 生產,並將德國英飛凌(Infineon)提案的 FOWLP 全面改良,確立了名為 in FO(Integrated Fan-Out WLP)整合扇出型晶圓級封裝的技術。FOWLP 在 Apple 的帶領下,奠定它規模經濟的基礎,未來功能強大且高接腳數的手機晶片或應用處理器,將轉向採用 FOWLP 封裝技術的發展趨勢。

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蘋果加持致 FOWLP 封裝需求噴發,2020 年估暴增 12 倍

作者 |發布日期 2017 年 01 月 18 日 15:35 |
分類 GPU , 會員專區 , 處理器

日本市場研調機構富士總研(Fuji Chimera Research Institute, Inc.)17 日公布調查報告指出,隨著蘋果(Apple)於 2016 年在應用處理器(Application Processor,AP)上採用「扇出型晶圓級封裝(Fan-out Wafer Level Package,FOWLP)」技術,帶動該封裝技術市場急速擴大,且預期 2017 年會有更多廠商將採用該技術,預估 2020 年 FOWLP 全球市場規模有望擴大至 1,363 億日圓,將較 2015 年(107 億日圓)暴增約 12 倍(成長 1,174%)。

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