誓奪蘋果單,三星擬研發全新封裝製程

作者 | 發布日期 2017 年 12 月 28 日 16:30 | 分類 Apple , Samsung , 會員專區 follow us in feedly


台積電 2016 年以優越的前端矽晶圓製造和最新封裝科技,將蘋果(Apple Inc.)的應用處理器訂單整碗捧走,三星電子(Samsung Electronics)決心雪恥,傳出要在 2018 年研發全新的封裝製程,搶回蘋果訂單。

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