提升性能降低能耗，傳三星 Exynos 2400 採扇出型級封裝
作者 | 發布日期 2023 年 04 月 14 日 16:15 | 分類 Samsung , 半導體 , 封裝測試 line share Linkedin share follow us in feedly line share
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提升性能降低能耗，傳三星 Exynos 2400 採扇出型級封裝

南韓科技媒體 SamMobile 報導，三星新 Exynos 2400 行動處理器將採用扇出型封裝（FoWLP）。

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