提升性能降低能耗，傳三星 Exynos 2400 採扇出型級封裝

南韓科技媒體 SamMobile 報導，三星新 Exynos 2400 行動處理器將採用扇出型封裝（FoWLP）。

因 FoWLP 技術使處理器封裝尺寸更小、具更高整合度，提升頻寬性能，理論上三星新 Exynos 2400 行動處理器尺寸更小、性能更強、節能效果更佳。

扇出型封裝是半導體封裝技術，為標準晶圓級封裝解決方案的加強技術。FoWLP 原理是從半導體裸晶端點，拉出需要電路至重分布層（Redistribution Layer），進而形成封裝，不需封裝載板，不用打線（Wire）、凸塊（Bump），降低 30% 生產成本，也讓晶片更薄。

FoWLP 技術讓晶片面積減少許多，取代成本較高的直通矽晶穿孔（Through-Silicon Via，TSV）達封裝技術整合不同元件目標。為了形成重分布層，前段製程就須導入封裝，對製造廠商而言，如何達一慣性製程（Full Turnkey）非常重要，可能是製造商是否生存的關鍵。

之前市場資訊，採扇出型封裝的三星的 Exynos 2400 行動處理器將採用 1＋2＋3＋4 四叢集結構，包括 1 個時脈 3.1GHz 的 Cortex-X4 超大核心、2 個時脈為 2.9GHz 的 Cortex-A720 大核心，3 個時脈為 2.6GHz 的 Cortex-A720 運算核心，以及 4 個時脈為 1.8GHz 的 Cortex-A520 效能核心。

三星 Exynos 2400 行動處理器 GPU 使用 AMD RDNA2 核心架構的 Xclipse X940 GPU，含 6 個 WGP、8 MB L3 暫存等，支援硬體光線追蹤。

（首圖來源：三星）