日本市場研調機構富士總研（Fuji Chimera Research Institute, Inc.）17 日公布調查報告指出，隨著蘋果（Apple）於 2016 年在應用處理器（Application Processor，AP）上採用「扇出型晶圓級封裝（Fan-out Wafer Level Package，FOWLP）」技術，帶動該封裝技術市場急速擴大，且預期 2017 年會有更多廠商將採用該技術，預估 2020 年 FOWLP 全球市場規模有望擴大至 1,363 億日圓，將較 2015 年（107 億日圓）暴增約 12 倍（成長 1,174%）。
富士總研指出，目前 FOWLP 的應用主要以行動裝置為主，不過只要今後其可靠度提升、Cost down、加上多 pin 化技術有進展的話，預估將可擴大至車用等行動裝置以外的用途。富士總研並預估 2020 年全球半導體元件（包含 CPU、DRAM、NAND、泛用 MCU 等 16 品項；不含省電無線元件）市場規模有望較 2015 年（26 兆 1,470 億日圓）成長 11% 至 28 兆 9,127 億日圓。
富士總研表示，在半導體元件市場上，市場規模最大的產品為 CPU，其次分別為 DRAM、NAND、泛用 MCU。其中，CPU 正飽受伺服器虛擬化、智慧手機市場成長鈍化等因素衝擊，且因低價格帶智慧手機比重上揚、導致 CPU 單價很有可能將走跌，故預估其市場規模可能將在 2019 年以後轉為負成長。
富士總研預估，2020 年 NAND 全球市場規模有望達 5 兆 2,740 億日圓，將較 2015 年大增 43.9%；可程式化邏輯陣列 FPGA 預估為 7,550 億日圓，將較 2015 年（4,300 億日圓）大增 75.6%；車用 SoC 預估為 2,563 億日圓，將達 2015 年（1,211 億日圓）的 2.1 倍；次世代記憶體（包含 FeRAM、MRAM、PRAM（含 3D Xpoint）、ReRAM）預估為 923 億日圓，將達 2015 年（274 億日圓）的 3.4 倍。
另外，2020 年做為半導體材料的晶圓（包含矽晶圓、SiC 基板／氧化鎵基板、GaN 基板／鑽石基板）全球市場規模預估為 9,919 億日圓，將較 2015 年（8,841 億日圓）成長 12.2%。
（本文由 MoneyDJ新聞 授權轉載；首圖來源：蘋果）
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