Tag Archives: cpu

英特爾推第 4 代 Xeon 可擴充處理器,多家台廠已採用

作者 |發布日期 2023 年 01 月 11 日 13:30 | 分類 晶片 , 處理器

英特爾於 11 日推出第 4 代 Intel Xeon 可擴充處理器(代號 Sapphire Rapids)、Intel xeon CPU Max系列(代號 Sapphire Rapids HBM)以及 Intel Data Center GPU Max 系列(代號 Ponte Vecchio),該品可望提升資料中心的效能、效率、安全性,並為Al、雲端、網路和邊緣以及全球最強大的超級電腦提供各項新功能。 繼續閱讀..

AMD 蘇姿丰將在 CES 2023 進行開幕主題演講,預期將發表新產品

作者 |發布日期 2022 年 12 月 20 日 19:30 | 分類 GPU , 半導體 , 晶圓

處理器大廠 AMD 宣布,其董事長兼執行長蘇姿丰 (Lisa Su) 預計將於 2023 年的 1 月 4 日,在 CES 2023 上直播並發表開幕主題演講。日前,該公司向與會者和線上觀看的人傳遞該主題演講的主題為 「高性能和自適應計算如何藉由解決世界上最具挑戰性的問題來改變生活。」

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台積電 3 奈米 SRAM 微縮遭遇瓶頸,成未來新製程 IC 設計新挑戰

作者 |發布日期 2022 年 12 月 16 日 18:20 | 分類 GPU , IC 設計 , 半導體

外媒報導,按照台積電的規劃,從 2022 年到 2025 年將陸續推出 N3、N3E、N3P、N3X 等 3 奈米製程技術,後續還會有優化後的 N3S 製程,可應用於包括智慧型手機、物聯網、車用電子、以及高效能運算等不同平臺的需求。其中,台積電在 N3 製程節點雖然仍使用 FinFET (鰭式場效應電晶體) 技術。不過,卻可以使用 FINFLEX 技術來擴展性能、功率和電晶體密度,並允許晶片設計人員使用相同的設計工具,為同一晶片上的每個關鍵功能模組選擇最佳選項,進一步提升 PPA (功率、性能、面積)。

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高通搶吃 PC 大餅,打這張「蘋果王牌」較勁英特爾

作者 |發布日期 2022 年 11 月 28 日 7:45 | 分類 Apple , 晶片 , 電腦

美國夏威夷,手機晶片霸主高通正在這裡舉辦最重要的技術峰會。高通資深副總裁威廉斯(Gerard Williams)現身走上台前,他提高語調,宣布高通下一世代 CPU(中央處理器)將在明年推出,這款新產品「將為產業帶來革命性的變化,」語畢,一陣歡呼。 繼續閱讀..

中國追求 CPU 本土化,外資點名受惠供應鏈

作者 |發布日期 2022 年 06 月 29 日 10:25 | 分類 GPU , 中國觀察 , 處理器

根據美系外資出具最新報告,到了 2027 年,中國國產 CPU 在當地 PC 和伺服器市場滲透率可達 30%,將從英特爾、輝達等美廠商手中奪走 100 億美元的營收,有助於相關供應鏈如台積電、三星和世芯受惠。不過,也要小心美國透過出口管制,限制代工和 EDA 工具,來打擊中國本土 CPU/GPU 市場。 繼續閱讀..

AMD 收購賽靈思,深化嵌入式系統採用異質運算架構

作者 |發布日期 2022 年 02 月 18 日 7:30 | 分類 IC 設計 , 晶片 , 會員專區

AMD 於 2 月 14 日正式以 500 億美元 100% 股份轉換交易完成收購賽靈思(Xilinx),AMD 與英特爾皆具備以 FPGA(現場可程式化邏輯閘陣列)協同 CPU 運算的設計能力。短期而言,糅合FPGA的異質運算架構將廣泛應用於資料中心,長期而言將緩慢滲透嵌入式系統產品。 繼續閱讀..

預估 2022 年將強勁成長,外資挺世芯目標價 1,190 元

作者 |發布日期 2021 年 11 月 01 日 11:15 | 分類 IC 設計 , 晶片 , 證券

ASIC IC 設計廠商世芯-KY 於上週舉行線上法說會,並公布 2021 年第三季財報,營收金額為新台幣 25.57 億元,較第二季減少 6.21%、較 2020 年同期則是增加 27.93%。稅後淨利 3.6 億元,較第二季減少 7.46%,較 2020 年同期也增加 55.17%,每股 EPS 來到 5.12 元。累計,2021 年前三季營收為 79.43 億元,較 2020 年同期增加 53.87%,毛利率來到 34.21%,較 2020 年同期增加 1.14 個百分點,稅後淨利 11.37 億元,較 2020 年同期增加 90.13%,每股 EPS 來到 16.34 元。

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