Tag Archives: cpu

上季全球 PC CPU 報告,研調:英特爾出貨占比 78%

作者 |發布日期 2024 年 03 月 14 日 11:45 | 分類 國際貿易 , 處理器 , 電腦

IT 之家 13 日報導,根據市場調查機構 Canalys 公布的最新報告,2023 年第四季英特爾(Intel)CPU 出貨量為 5,000 萬顆、年增 3%,是超微(AMD)800 萬顆的 6 倍,蘋果(Apple)則以 600 萬顆位居第三。整體而言,英特爾在上一季占有率了 78% 的市場占有率,而 AMD 的占比僅為 13%。 繼續閱讀..

可處理大量資料!Supermicro 宣布推 E3.S All-Flash 儲存解決方案

作者 |發布日期 2023 年 08 月 15 日 14:00 | 分類 GPU , 伺服器 , 晶片

美超微(Supermicro)宣布推出可處理大量資料、低延遲的 E3.S 儲存解決方案,支援業界首款 PCIe® Gen5 硬碟和 CXL 模組,以滿足大型人工智慧訓練和高速運算叢集的需求,得以將龐大的非結構化資料傳送到 GPU 和 CPU,實現更快速的運算。 繼續閱讀..

英特爾推第 4 代 Xeon 可擴充處理器,多家台廠已採用

作者 |發布日期 2023 年 01 月 11 日 13:30 | 分類 晶片 , 處理器

英特爾於 11 日推出第 4 代 Intel Xeon 可擴充處理器(代號 Sapphire Rapids)、Intel xeon CPU Max系列(代號 Sapphire Rapids HBM)以及 Intel Data Center GPU Max 系列(代號 Ponte Vecchio),該品可望提升資料中心的效能、效率、安全性,並為Al、雲端、網路和邊緣以及全球最強大的超級電腦提供各項新功能。 繼續閱讀..

AMD 蘇姿丰將在 CES 2023 進行開幕主題演講,預期將發表新產品

作者 |發布日期 2022 年 12 月 20 日 19:30 | 分類 GPU , 半導體 , 晶圓

處理器大廠 AMD 宣布,其董事長兼執行長蘇姿丰 (Lisa Su) 預計將於 2023 年的 1 月 4 日,在 CES 2023 上直播並發表開幕主題演講。日前,該公司向與會者和線上觀看的人傳遞該主題演講的主題為 「高性能和自適應計算如何藉由解決世界上最具挑戰性的問題來改變生活。」

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台積電 3 奈米 SRAM 微縮遭遇瓶頸,成未來新製程 IC 設計新挑戰

作者 |發布日期 2022 年 12 月 16 日 18:20 | 分類 GPU , IC 設計 , 半導體

外媒報導,按照台積電的規劃,從 2022 年到 2025 年將陸續推出 N3、N3E、N3P、N3X 等 3 奈米製程技術,後續還會有優化後的 N3S 製程,可應用於包括智慧型手機、物聯網、車用電子、以及高效能運算等不同平臺的需求。其中,台積電在 N3 製程節點雖然仍使用 FinFET (鰭式場效應電晶體) 技術。不過,卻可以使用 FINFLEX 技術來擴展性能、功率和電晶體密度,並允許晶片設計人員使用相同的設計工具,為同一晶片上的每個關鍵功能模組選擇最佳選項,進一步提升 PPA (功率、性能、面積)。

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