Tag Archives: cpu

一打二實戰驗證完畢！ AMD EPYC™ 系列伺服器 CPU 的真正魅力
作者 |發布日期 2024 年 06 月 18 日 12:13 |
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分類 AI 人工智慧 , GPU , 伺服器

人工智慧（AI）伺服器儼然成為 2024 年全球電子組裝代工（ODM/OEM）、半導體產業最熱話題，包括運算、儲存、傳輸介面同步掀起世代革命，然而，技術與成本是科技產業界永恆的命題，也因此，高階晶片設計導入電子設計自動化工具 EDA Tool，在產品結構日益複雜、迭代快速的潮流之下，已經是重要趨勢。

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AMD 即將推出的 Zen 5 CPU 核心，效能可能比 Zen 4 核心快 40%
作者 |發布日期 2024 年 03 月 31 日 13:46 |
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分類 半導體 , 晶片 , 處理器

一場桌上型處理器大戰即將在今年底到來，但我們對超微（AMD）、英特爾（Intel）下一代處理器效能規格與效能仍知之甚少。據國外消息人士 Kepler_L2 透露，AMD 預計下半年發布的全新 Zen 5 CPU 微架構，核心效能將比 Zen 4 快 40% 以上。 繼續閱讀..

上季全球 PC CPU 報告，研調：英特爾出貨占比 78%
作者 |發布日期 2024 年 03 月 14 日 11:45 |
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分類 國際貿易 , 處理器 , 電腦

IT 之家 13 日報導，根據市場調查機構 Canalys 公布的最新報告，2023 年第四季英特爾（Intel）CPU 出貨量為 5,000 萬顆、年增 3%，是超微（AMD）800 萬顆的 6 倍，蘋果（Apple）則以 600 萬顆位居第三。整體而言，英特爾在上一季占有率了 78% 的市場占有率，而 AMD 的占比僅為 13%。 繼續閱讀..

可處理大量資料！Supermicro 宣布推 E3.S All-Flash 儲存解決方案
作者 |發布日期 2023 年 08 月 15 日 14:00 |
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分類 GPU , 伺服器 , 晶片

美超微（Supermicro）宣布推出可處理大量資料、低延遲的 E3.S 儲存解決方案，支援業界首款 PCIe® Gen5 硬碟和 CXL 模組，以滿足大型人工智慧訓練和高速運算叢集的需求，得以將龐大的非結構化資料傳送到 GPU 和 CPU，實現更快速的運算。 繼續閱讀..