國際半導體產業協會(SEMI)預估,2023 年至 2026 年全球將新增 12 座 8 吋晶圓廠,8 吋廠月產能將增加 14%,至 770 萬片規模創新高。
(Source:SEMI)
SEMI表示,電動車滲透率持續揚升,逆變器和充電站發展,是驅動8吋廠投資最大動力,推動全球8吋廠產能成長。
SEMI指出,為滿足未來市場需求,包括博世(Bosch)、英飛凌(Infineon)、三菱(Mitsubishi)、安森美(Onsemi)、意法半導體(STMicroelectronics)等供應商正加速其8吋廠產能。預估2023年到2026年,汽車和功率半導體的8吋廠產能將增加34%。
東南亞的8吋廠產能將增加最多,增幅將達32%,SEMI預期,中國8吋廠產能增幅居次,約22%,月產能將達170萬片規模。美國、歐洲和中東以及台灣增幅分別約14%、11%及7%。
SEMI表示,2023年中國8吋廠產能占全球比重約22%,日本約占16%,台灣約占15%,歐洲和中東以及美國皆占14%。
(作者:張建中;首圖來源:shutterstock)