美晶片法案限令，專家：國際半導體廠恐被迫撤出中國

美國發布晶片法案補助最後一項限制規定。專家表示，台積電未來在中國應難以建置新廠或升級製程，南韓三星和 SK 海力士同樣將面臨選邊站壓力，這項限令促使國際半導體廠在中國投資縮手，甚至撤出中國，未來中國半導體產業發展只能仰賴本土業者和政府補貼。

美國商務部「晶片計畫辦公室」（Chips Program Office）正準備提供390億美元補助，以及750億美元貸款和貸款擔保，獲得資金的企業在中國的先進晶片產能擴充幅度會面臨5%限制，28奈米或更成熟製程則不得超過10%。

台經院產經資料庫研究員暨總監劉佩真表示，美國為全球半導體供應龍頭，基於與中國在軍事、政治、科技強權爭霸，美國晶片法案的限制規定相對歐盟和日本嚴格，對於獲補助的廠商在中國投資先進製程進行管制。

劉佩真指出，台積電有66%的客戶高度集中在美國，且台灣和中國兩岸政經情勢緊俏，台積電未來在中國應難以建置新廠或升級製程，台積電2021年決定斥資28.87億美元（約新台幣793.92億元），擴增南京廠28奈米產能，預期這可能是台積電在中國的最後大筆投資。

她認為，南韓廠商三星（Samsung）和SK海力士（Hynix）同樣將面臨在美中兩強間選邊站的壓力，兩廠勢將思考處置中國廠，可能轉售或轉為生產功率半導體。

劉佩真預期，美國限制規定將促使國際半導體廠在中國投資縮手，甚至可能撤出中國，中國半導體產業未來發展，唯有仰賴本土廠商和政府補貼；而在政府加大力道扶植半導體本土化發展下，中國半導體產業應不致停滯不前。

中國是半導體業的大市場，不過，台積電結構上以先進製程為主，5奈米和7奈米製程比重逾50%，中國市場比重已降至12%，劉佩真表示，台積電來自美、歐市場整合元件製造（IDM）或IC設計廠先進製程訂單若能增加，及擴展歐洲、日本車用半導體市場，應可減緩中國市場受干擾影響。

（作者：張建中；首圖來源：shutterstock）