阻半導體企業中國擴張，美公布晶片補助最終限制

美國總統拜登（Joe Biden）政府今天公布最後一項限制規定，限制獲聯邦資金在美國建廠的半導體公司擴張中國業務範圍。

彭博（Bloomberg News）報導，這是美國商務部分配逾千億美元聯邦補助前最後一道監管障礙，目的在提振美國晶片產業，並遏制中國技術發展。

商務部「晶片計畫辦公室」（Chips Program Office）準備提供390億美元補助，以及750億美元貸款和貸款擔保，獲資金的企業將不得在中國大幅提高產量或擴大生產設施。這些企業先進晶片產能擴充幅度會面臨5%限制，28奈米或更成熟製程不得超過10%。

美國商務部長雷蒙多（Gina Raimondo）聲明：「美國晶片計畫根本上來說是國家安全倡議，這些措施有助確保接受美國政府資金的公司，不會損害我們的國家安全，同時我們會繼續跟盟友和合作夥伴協調，加強全球供應鏈並增強集體安全性。」

不過，美國商務部取消最初嚴格限制。商務部對相關企業中國先進產能投資祭出10萬美元支出上限，等於完全禁止獲美政府補助的企業擴大28奈米以下先進晶片產量。

「資訊科技業協會」（Information Technology Industry Council）公開表達反對意見後，商務部才取消上述限制。

資訊科技業協會代表企業有英特爾（Intel Corp.）、台積電和三星電子（Samsung Electronics Co.）等大廠，三家都會獲美政府激勵措施。

美國商務部還指出，若發現獲補助企業違反規定，美政府可全額收回補助。

（譯者：陳昱婷；首圖來源：shutterstock）