台灣半導體今年產值,工研院估增 15.4% 至 5 兆元創高

作者 | 發布日期 2024 年 02 月 19 日 11:30 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 封裝測試 line share follow us in feedly line share
台灣半導體今年產值,工研院估增 15.4% 至 5 兆元創高


工研院產科國際所預估,今年第 1 季台灣半導體業產值將約新台幣 1.14 兆元,季減 5.2%,年增 13.1%。全年產值可望突破 5 兆元,將創新高,增加 15.4%。

隨著時序步入傳統淡季,加上工作天數減少影響,台灣半導體業第1季產值將較去年第4季下滑;不過,因去年第1季受產業鏈去化庫存影響,基期較低,今年第1季產值可望較去年同期增加。

產科國際所預估,第1季IC設計、製造、封裝及測試業產值將同步較去年第4季下滑,降幅約0.2%至5.8%不等;皆較去年同期成長,增幅約4.7%至18.5%。

在產業鏈庫存問題消除,AI(人工智慧)需求強勁帶動下,今年全球半導體產業景氣可望回溫,產科國際所預期,台灣半導體業產值將突破5兆元關卡,達5.01兆元,增加15.4%。

產科國際所預估,IC設計、製造、封裝及測試業產值可望同步成長,增幅達11%至16.6%。其中,半導體製造業產值將突破3兆元,增加16.6%,將是成長最強勁的部分。

(作者:張建中;首圖來源:shutterstock)