美出口禁令壓力大，中國半導體展覽會高喊支持國產

法新社 26 日報導，中國國際半導體展覽會（SEMICON China）近日在上海舉行，面對地緣政治緊張局勢對這項產業帶來的巨大壓力，以及美國接連對北京實施的半導體出口限令，這項展覽會上展現出一番要以國產晶片追趕西方的鬥志，處處可見像是「支持中國晶片，躋身世紀企業」的樂觀口號。

在上週的展覽會中，中國廠商展示了閃閃發光的晶圓、矽晶棒和電路板，銷售人員並對晶片製造過程的各種產品和服務進行詳盡的介紹。

近年來，半導體已成為一個關鍵戰場，這項科技為從手機到汽車等各種產品提供動力。美國和一些歐洲國家由於擔心晶片被用於軍事用途，而阻止向中國出口高科技半導體技術。

做為回應，北京則矢言要讓國內晶片產業自給自足，這也是中國國際半導體展覽會中最引人注目的一項主題。各家參展廠商的展位上都張貼著諸如「克服『瓶頸』技術，實現『中國芯片』關鍵材料國產化」的口號。

一位只透露姓氏為王的業界人士告訴法新社：「美國對我們施加的限制越多，我們國內的一些企業就會發展得越快。」

青島一家晶片封裝公司的代表維姬·鄭（Vicky Zheng）表示，她相信這些限制措施將迫使中國「有更多更新的發展，來趕上甚至進行取代，因此我們將有更多更好的解決方案。」

蘇州的半導體測試公司金龍科技（King Long Technology）一名黃姓參展代表表示同意。

他告訴法新社：「在承受這種壓力的環境下，中國內部一些技術和產能的擴張，以及技術人員的培訓進展非常迅速。」

國產替代品可趕上？

去年9月，中國國產晶片看起來似乎正取得快速進展，讓美國和盟國感到震驚。中國電信巨頭華為當時發表了搭載麒麟9000S晶片的新款智慧型手機Mate 60 Pro。

這款晶片最初看起來是台積電先前生產的麒麟9000晶片的中國國產替代品；由於美國的制裁，華為無法再購買這款晶片。

但這款晶片的來源自此受到質疑，一名美國官員21日表示，這款華為晶片可能是使用美國設備製造，這已違反華府的出口管制。

金龍科技的黃姓參展代表承認，外國限制「仍然會產生影響」，特別是在短期內。

中國國內主要晶片公司在過去一年已發出虧損警告，旗下沒有晶片製造廠的龍芯科技報告指稱，2023年淨虧損3.29億人民幣（約4,550 萬美元），而2022年的獲利為520萬人民幣。

該公司去年被列入美國商務部的黑名單，禁止取得美國的關鍵技術。該公司上個月在一份報告中表示，其研發成本飆升了36%以上。

半導體研究分析機構TechInsights的高級研究員瓊斯（Scotten W. Jones）表示，據他了解，目前中國製造半導體的光刻設備規格「明顯落後於（荷蘭晶片製造設備供應商）艾司摩爾（ASML）最好的設備」。

瓊斯說：「最終，如果中國願意投入足夠的資金，他們可能會追趕上世界其他國家，但我的猜測是至少還需要10年的時間。」

（本文由 中央廣播電台 授權轉載；首圖來源：shutterstock）