IC 嵌入玻璃基板打造電子紙顯示系統，元太開發全新電子貨架標籤

電子貨架標籤（Electronic Shelf Label，ESL）可即時更新商品價格和促銷資訊，減輕零售門市更新價格標籤的人力負擔，也為環境帶來高度減碳效益，歐美、台灣已有零售業者在賣場、超市開始部署 ESL。

電子紙大廠 E Ink 元太科技攜手瑞昱半導體、聯合聚晶、頎邦科技合作開發 System on Panel（SoP）晶片，以此技術與韓國電子紙標籤系統大廠 SOLUM 共同開發新一代 ESL，使用更少材料、更低耗電量，製作流程更簡單的環境友善 ESL 解決方案。

SoP 技術是將電路嵌入電子紙顯示器的玻璃基板或軟性基板上，從 IC、面板、系統三面向同時進行整合，直接打造電子紙顯示系統。

元太與瑞昱的合作是由瑞昱供應低功耗藍牙 SoC，元太則提供電子紙顯示器相關技術知識，將 IC 直接嵌入玻璃基板上。而聯合聚晶和頎邦合作開發的 IC 技術，是以頎邦新世代錐粒金凸塊（Conical Granule Au bump）取代傳統金凸塊進行封裝製程，可大幅降低黃金材料在 IC 封測用量，提供可靠穩定且具價格競爭力的 IC 產品。

SoP 技術將 IC、面板、系統整合在一起，減少製程、材料及產品體積，進一步降低能源消耗，直接在玻璃基板或軟性基板上建立系統，不需要額外的印刷電路板，但必須先克服晶片覆膜製程、走線阻值降減及與天線整合難題，加上運用異方性導電膠膜（Anisotropic Conductive Film，ACF）製程，把微控制器直接放在玻璃基板上的新嘗試，才能將無線射頻元件和面板成功整合。

整合後的 IC、面板、系統可以降低製造成本，使產品更具競爭力。SOLUM 也投入開發新一代 ESL 解決方案，期能盡快將更輕薄、低耗能的 ESL 導入零售市場。

「電子貨架標籤取代紙張標籤，為零售業者帶來更高效率和低耗能營運。」元太科技董事長李政昊表示，元太在電子紙技術研發並未停下精進腳步，這次在電子紙面板做到 SoP 概念，推動 ESL 技術升級，新開發的 ESL 解決方案可為零售業者帶來更高效能的門市營運，也為環境減碳貢獻正面效益。

（首圖來源：元太科技）