年底前完成收購聯暻，矽統董座洪嘉聰祭「營運三部曲」促成長
作者 | 發布日期 2024 年 05 月 27 日 15:47 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 會員專區 line share Linkedin share follow us in feedly line share
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年底前完成收購聯暻，矽統董座洪嘉聰祭「營運三部曲」促成長

矽統今日召開股東會，董事長洪嘉聰表示，矽統過去 20 幾年僅靠最大股東聯電股利支撐獲利，去年歷經矽統改組，會先實施現金減資，再來重新聚焦產品線，預計今年底前完成聯暻半導體併購，預計年底收購完成，屆時矽統將更進一步強化 ASIC 能量。

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