矽統今日召開股東會，董事長洪嘉聰表示，矽統過去 20 幾年僅靠最大股東聯電股利支撐獲利，去年歷經矽統改組，會先實施現金減資，再來重新聚焦產品線，預計今年底前完成聯暻半導體併購，預計年底收購完成，屆時矽統將更進一步強化 ASIC 能量。
洪嘉聰指出，公司短期內無繼續減資或增資計畫，會留下具有競爭力的產線，也不排除後續收購計畫，但主要以互補性為主。由於矽統股本過大，因此公司會朝三部曲進行，首先是進行 35% 減資，再重新聚焦自有產線，留下具有競爭力和有前瞻性的產品線。
再來，公司先前宣布收購山東濟南的 ASIC 設計服務公司聯暻，聯暻的客戶是整個中國市場，有穩定獲利表現，且聯暻去年營收 13 億元、獲利逾 2 億元，是不錯的標的。
洪嘉聰坦言，從本業來看，矽統問題不是半年或一兩年就能大規模改變，但相信會慢慢成長。
矽統去年每股稅後盈餘 0.76 元，擬配發現金股利 0.3 元，加上擬辦理現金減資，每股退還股東現金3.5元，預計股東可領回 3.8元。公司指出，今年有相當大比例現金用於現金減資，因為股本太大，公司第一步必須先把股本減輕，保留適當現金在手上，但明年會盡量提高配發率。
（首圖來源：科技新報）
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