第三類半導體布局湊效,挹注台亞半導體下半年營收

作者 | 發布日期 2024 年 05 月 28 日 15:30 | 分類 光電科技 , 半導體 line share Linkedin share follow us in feedly line share
第三類半導體布局湊效,挹注台亞半導體下半年營收


消費性市場好轉,感測元件大廠台亞半導體看今年展望,新任總經理蔡育軒今(28)董事會後表示,產能利用率回升到 7~8 成,對下半年營收成長有助益。同時今年下半年第三代半導體元件也將出貨,台亞生產的 6 吋 GaN 產品預計今年第二季開始小量出貨 600 片,在年底產能可達 3000~4000 片。

近年來台亞半導體積極進行轉型策略,在今日股東常會決議通過,將 「8 GaN 產品事業群」分割讓與給子公司冠亞半導體,這是繼 2 年前台亞分割「系統事業群」予子公司星亞視覺後另一項的分割案,由於星亞視覺即將於 6 月下旬掛牌興櫃,和亞積亞冠亞也將接續朝 IPO 目標大步邁進,未來發展將備受矚目。

除了通過 8 吋 GaN 產品分割案及對各子公司的釋股案外,另進行董事改選,會後董事會一致通過由李國光出任董事長,蔡育軒接任總經理一職,現任董事長王虹東屆齡退休,衣冠君總經理調任子公司冠亞半導體擔任總經理,負責開展台亞集團未來 8 吋 GaN 產品相關業務。新任董事長李國光表示,此次人事調整,代表台亞集團年輕化趨勢,經營團隊逐漸轉化為年輕世代。

歷經一年多的研發、試產,在台亞生產的 6 吋 GaN 功率產品即將於今年第二季開始小量出貨送交客戶,配合最小金額的資本投入,產能將逐步拉升,加上積亞 6 吋 SiC 功率產品的產出規劃,目標為年底前第三代半導體功率元件至少達到集團營收佔比 5% 以上。

衣冠君表示,已經在台亞既有的 6 吋生產線完成第一代 650V 150 毫歐 D-mode HEMT 的動態可靠度測試,並且送樣給國内外客戶,以晶圓代工模式接受訂單,挹注營收。

所生產的各種規格元件將會使用國内設計公司所生產的優秀驅動晶片,搭配國内先進 BGBM 及封裝測試公司,生產具有競爭力的功率模組及系統進行銷售。規劃今年先推出 65W 及 100W 以上的快充模組件,明年會推出 300W 及 1600W 功率模組適用於需要高效率能源轉換的電源商品,例如 AI 服器及照明驅動系統。

針對冠亞的 8 吋 GaN 進展,第一批設備已經全數到位,力拚上半年完成驗機,預計會在第三季試產 8 吋 GaN,一切順利會在第四季前完成第一顆產品。預估第一條線會有單月 2,000 片的量,目前訂單已在手。

迎接 AI 趨勢,副董事長戴圳家表示,預計 AI PC 年底到明年會有更多產能,再加上 GaN 在豆腐頭、快充等應用都在持續成長,台亞的市場策略方針就是分散客戶,可以減少區域性依賴造成的傷害。指出氮化鎵市場大,除了主流的快充頭等裝置,AI 伺服器、AI PC、儲能、工控、節能家電等都需要體積小、高效率、低耗能的產品。

台亞集團加速搶攻第三代半導體商機,除在低功率區塊由冠亞負責 GaN 產品外,冠亞負責 8 吋GaN 產品,高功率部分則由積亞負責 SiC,可以看出台亞集團在第三代半導體發展的決心。

(首圖來源:科技新報)

想請我們喝幾杯咖啡?

icon-tag

每杯咖啡 65 元

icon-coffee x 1
icon-coffee x 3
icon-coffee x 5
icon-coffee x

您的咖啡贊助將是讓我們持續走下去的動力

總金額共新臺幣 0
《關於請喝咖啡的 Q & A》