Blackwell 出貨在即，CoWoS 總產能持續看增，2025 年增率逾七成

TrendForce 研究，NVIDIA Hopper 平台 H100 甫從第一季短缺逐漸紓解，屬同平台新品 H200 第二季後逐漸放量，第三季新平台 Blackwell 即將上市，第四季推展至資料中心客戶。但今年應仍以 Hopper 平台為主，含 H100、H200 等產品線；供應鏈導入 Blackwell 平台進度，預估第四季才會放量，占整體高階 GPU 比例低於 10% 。

TrendForce表示，屬Blackwell平台的B100等，裸晶尺寸（die size）是H100翻倍，估計台積電（TSMC）今年CoWos總產能年增到150%，隨著2025年成為主流後，CoWos產能年增率達七成，NVIDIA占比近半。HBM方面，NVIDIA GPU平台往前推進，H100主搭載80GB的HBM3，至2025年B200達搭載288GB的HBM3e，單顆容量成長近四倍。據三大原廠擴展規劃，2025年HBM生產量也將翻倍。

微軟、Meta、AWS首波採用GB200

TrendForce研究，以雲端服務業者（CSP）導入現況看，微軟、Meta、 AWS較積極，2025年GB200方案合計出貨量有機會逾30,000櫃，Google可能傾向先擴大自家TPU AI基礎設施。Blackwell平台備受市場期待，主要是有別於HGX或MGX單台AI伺服器，改推整櫃式，整合自家CPU、GPU、NVLink及InfiniBand等高速網通技術。GB200又分為NVL36及NVL72，每櫃分別搭載達36及72顆GPU，NVL72將為NVIDIA主推組態，但因設計較複雜，年底以NVL36先導入前期試煉，以求快速進入市場（Time to Market）。

今年Tier-2資料中心及各國政府AI伺服器需求占比擴大至50%

據NVIDIA FY1Q25資料看，企業客戶、各國主權雲（Sovereign AI）或Tier-2資料中心客群需求也明顯提升。TrendForce表示，受限2023年CoWoS及HBM供應不及，如NVIDIA優先高階GPU供給大型雲端服務業者（Hyper CSP），以全球高階AI伺服器整體市場看來，2023年CSP合計AI伺服器需求量占比約65%。

至今年上半年GPU供貨短缺獲緩解後，伺服器品牌商如Dell、HPE需求占比擴大至19%；其他各地區Tier-2資料中心如CoreWeave、特斯拉等，或各國主權雲、超算中心專案等，合計需求占比將提高至31%，主因AI訓練或應用過程，可能涉及敏感性或資料隱私安全等議題，將來此市場也會扮演驅動AI伺服器出貨成長的關鍵。