AMD 董事長暨執行長蘇姿丰在 COMPUTEX Taipei 主題演講,發表 Ryzen 9000 系列桌上型處理器系列,又公布 AMD 全新 Strix Point 處理器,更名為 AMD Ryzen AI 300 系列(第三代 Ryzen AI),搶攻 AI PC 市場。
AMD Ryzen AI 300 系列搭載 Zen 5 CPU 核心,最高 12 核心 24 執行序,RDNA 3.5 GPU(最高 16 CU),XDNA2 AI NPU(50TOPS 算力),號稱超過高通 Snapdragon X(45TOPS)、英特爾 Lunar Lake(40~45TOPS)、蘋果 M4(38TOPS),是世界最強大 Copilot+ PC NPU。
AMD 推出兩款行動端 Ryzen AI 300 系列 APU 產品:AMD Ryzen AI 9 365 具備 10 核心(四個 Zen5+六個 Zen5c)、34MB、5.0GHz、AMD Radeon 880M GPU(12 CU)
AMD Ryzen AI 9 HX 370 有 12 核心(四個 Zen5+八個 Zen5c)、36MB、5.1GHz、AMD Radeon 890M GPU(16 CU)。
蘇姿丰強調,Ryzen AI 300 遊戲性能比英特爾 Core Ultra 9 185H 強 36%。首批 Ryzen AI 300 系列筆電即日推出,下季上市。AMD 還和聯想、華碩等展示新筆電產品線。
(首圖來源:科技新報)