美光衝刺 HBM，市占率 2025 年挑戰 25%

人工智慧（AI）驅動高頻寬記憶體（HBM）需求快速成長，記憶體廠爭搶市場商機，美光（Micron）宣示，2025 會計年度末 HBM 市占率將挑戰 25%。

瞄準HBM需求快速成長，加上產品價格及獲利較佳，包括SK海力士（Hynix）、美光及三星（Samsung）3大記憶體廠同步積極搶進，目前由SK海力士居領先地位，美光也快速進展。

美光表示，受惠於自備先進封裝、設計能力，同時整合自家製程，是HBM3E進展順利的關鍵，目前並著手開發新一代的HBM4產品。產能布局全球，日本廣島也是考慮擴充的地點之一。2024會計年度預計搶下超過20%市占率，2025會計年度末市占率將挑戰25%。

美光5日舉行發表會，宣布推出GDDR7繪圖記憶體，目前已送樣，是採用美光1-beta技術，相較上一代的GDDR6，GDDR7能源效率提升超過50%，有效改善散熱問題，並延長電池壽命。

美光指出，GDDR7系統頻寬提升至每秒1.5TB，較GDDR6高出60%，應用範圍可擴及AI、遊戲和高效能運算，產品預計今年下半年開始出貨。

（作者：張建中；首圖來源：科技新報）