號稱「地表最強晶片」的 GB200，傳言最快 9~10 月上市，供應鏈訊息，高電源與高速仍是下世代最大升級，最後定版 1U 規格因上下空間壓縮，傳統線束圓線設計恐無法滿足需求，特殊折線設計的扁平方案成為主流。
業界也評估，GB200走的還是PCIe 5規格，但線束用量較上世代大增，若到下版PCIe 6，高速線束取代傳統板對板趨勢會更明確。
供應鏈點出，GB200首波推薦名單，每個零件或代工廠大概都有兩三家推薦名單，已見到去中化趨勢，部分本來列入輝達供應鏈的中系零組件廠，已慢慢被歐美或台灣競爭同業取代。
對連接元件來說，GB200連接器多為MCIO介面，並走PCIe 5規格，電流量與傳輸速率提高，是AI趨勢兩大重點。線束用量較前代產品增加，主要用過往PC板對板傳輸效率有其極限，若要達到輝達要求效率，單價恐不菲，故改採線束傳輸成為趨勢，預期到下世代傳輸效率需再翻倍的PCIe 6，可能達板對板效率極限，改採線束解決方案可行性更高。
不過供應商透露，因GB200最終採1U版，上下空間較4U大幅壓縮，傳統圓線解決方案，可能因線束佔櫃內體積過大，影響內部氣流散熱，甚至無法上蓋，也讓線束廠思索線束扁平化的解決方案，取得圓線與標準扁線間兼顧成本的中間方案，這也成為台灣線束大廠出線的主因。
法人點名，此次GB200零件供應商，貿聯-KY算是大贏家，除本來有供應的大電流線材外，電流轉換的Busbar及高速線也有突破。外資圈關注的嘉澤水冷接頭，則有取代中商競爭同業的條件，只是據其他供應商消息，最快要等到6、7月有機會取得英特爾認證，下半年開始推廣至散熱模組與代工廠，若流程順利，是明年營收的新動能。
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