號稱「地表最強晶片」的 GB200，傳言最快 9~10 月上市，供應鏈訊息，高電源與高速仍是下世代最大升級，最後定版 1U 規格因上下空間壓縮，傳統線束圓線設計恐無法滿足需求，特殊折線設計的扁平方案成為主流。 繼續閱讀..
AI 世代，連接元件大變革解析 |
作者
MoneyDJ|發布日期
2024 年 06 月 11 日 14:15 |
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