矽光子技術做為未來通訊和運算的關鍵技術，因其高效能、低功耗及小尺寸等特點，正迅速成為學術界和產業界的焦點，矽光子異質整合與先進封裝技術，這兩者被認為是實現矽光子技術產業化應用的關鍵。
今（20 日）矽光子異質整合聯盟（HiSPA）於國立台灣科技大學隆重舉行「矽光子異質整合與先進封裝技術論壇」吸引了來自國內外產、學、研人士參與。
HiSP 會長李三良表示，矽光子技術代表了未來科技的發展方向，透過異質整合和先進封裝技術的突破，將看到更多高性能、高可靠性的光電產品問世，希望本次論壇能夠促進各界的深入交流與合作，共同推動矽光子異質整合技術的進步。
PIDA 執行長程道琳表示，依據 Yole 數據顯示，全球矽光子市場規模到 2027 年將超過 50 億美元，年複合成長率（CAGR）高達 30%，產業普遍認為未來 5~10 年內，矽光子產業的年複合成長率將達到 25%~30%。因此網通晶片朝矽光子共同封裝技術（CPO）來實現已是大勢所趨。
程道琳進一步表示，PIDA 成立 30 年以來，在光學、光電產業深耕，始終扮演產官學研合作與溝通橋樑的角色，非常榮幸能擔任矽光子聯盟秘書處角色，未來將依據聯盟成立宗旨，積極辦理會員商機交流、技術研討會、人才培訓等，以提升矽光子相關異質整合技術的應用與商機。
本次論壇邀請了元澄半導體科技、合聖科技、日月光半導體製造、優貝克科技（ULVAC）、愛德萬測試（Advantest）、VLC Photonics 等國內外知名企業作分享，涵蓋了矽光子晶片設計、先進封裝技術，以及商業化過程中的經驗和挑戰，可促進跨界合作，啟發更多創新思維，共同推動矽光子技術的突破與應用。
HiSPA 今年 4 月 9 日成立，聯盟平台將為會員廠商提供前瞻創新技術之產學媒合、技術諮詢、成果推廣及技術移轉的產業服務，進而促成國內矽光子產業鏈成形，加速矽光子技術產業化，精進產業關鍵技術與應用價值，進而促成商機。
（首圖來源：PIDA）
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