![以 TMD 材料取代矽,推進下一代更小、更有效率半導體晶片](https://img.technews.tw/wp-content/uploads/2024/07/12170427/transition-metal-dichalcogenide-800x450.jpg)
根據摩爾定律,積體電路可容納的電晶體數目約每 2 年便增加 1 倍,但這條定律即將走到盡頭。隨著矽晶片越做越小,進入 2 奈米製程後功能、尺寸便幾乎達到物理極限,因此研究人員正在開發更小、更薄、更有效率的下一代晶片,以過渡金屬二硫屬化物(TMD)替代矽材料。
當前所有電子設備都使用以矽製成的晶片,半導體產業也藉由不斷縮小電晶體尺度來提升元件效能,然而日益縮小的元件終將面臨製程技術與物理瓶頸,科學家只好開始尋找替代三維矽的下一任半導體支柱。
其中,僅原子層厚度的二維層狀半導體材料近年備受矚目,比如過渡金屬二硫族化物(transition metal dichalcogenides,TMD),許多公司已在二維材料晶片投入大量資金;最近,普林斯頓電漿物理實驗室(PPPL)物理學家 Shoaib Khalid 團隊也在《2D Materials》期刊發表新論文,詳細介紹 TMD 原子結構可能發生的變化、發生原因及它們如何影響材料。這些資訊為改進下一代電腦晶片所需流程奠定基礎。
過渡金屬二硫族化物(TMD)材料關鍵特徵是二維結構的大原子相互作用,如二碲化鎢(WTe2)表現出反常巨磁阻和超導性,其餘如:二硫化鉬(MoS2)、二硫化鎢(WS2)、二硒化鉬(MoSe2)、二硒化鎢(WSe2)等,也都是極具潛力的二維層狀半導體材料。
研究人員解釋,TMD 可以薄到僅 3 個原子厚度,把它想像成由硫族元素(硫、硒、碲)製成的金屬小三明治,中間餡料可為任何過渡金屬原子(元素週期表第 3 族到第 12 族的金屬)。
塊狀 TMD 則具有 5 層或更多層原子排列成晶體結構,有時候,科學家會在晶格結構某處發現缺少 1 個原子、或在奇怪位置找到 1 個原子,這種「缺陷」偶爾能為材料帶來正面影響,比如某些 TMD 缺陷反而使半導體導電性更強。
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▲ 中間缺失 1 個硫族原子的 TMD 中間層示意圖。
無論好壞,科學家必須了解引發缺陷的原因並加以利用。之前,科學家發現塊狀 TMD 含有多餘電子,現在 Shoaib Khalid 團隊指出,這些多出的電子可能由氫氣引起。
根據缺陷的類型與性質,材料也會有不同表現與性能。比如多餘電子會形成 n 型半導體材料,失去電子留下電洞則使材料成為 p 型。
至於我們還要等多久才能在手機、PC 看到 TMD 晶片的應用?專家認為,到 2030 年可能就會出現實際用於設備的 TMD 電晶體。
- Researchers developing next generation 2D semiconductors investigate potential silicon replacement in transition-metal dichalcogenide
- Beyond Silicon: How Atom-Thin Materials Are Revolutionizing Chips
(圖片來源:普林斯頓電漿物理實驗室)