AI 帶動載板復甦，台灣市占最大、美中搶進布局

AI 強勁需求驅動高階載板復甦，法人看好 AI 將持續改善 ABF 載板供需狀況；台灣電路板協會（TPCA）指出，台灣是全球最大的載板供應者，與日本、韓國市占合計近 90%，但中國與美國正搶進布局。

工研院產科所預估，2024年全球載板市場將達到153.2億美元，較2023成長14.8%；除了擺脫去年消費市場不振狀況，AI需求強勁，是驅動高階載板復甦動力的關鍵。

欣興、景碩、南電為國內載板三雄，近期股價波動狀況受矚目，法人指出，AI將推動需求，持續改善ABF載板市場供需狀況，同時，由於日本同業Ibiden將大部分產能分配給AI晶片載板，可能導致訂單從日本外溢至台灣ABF載板製造商。

TPCA指出，全球市場中，台灣是最大的載板供應者，占整體產值約32.8%；日本和韓國勢均力敵、位居其次，市占分別為27.6%和27%。

前5大載板廠商分別為台灣的欣興（16%）、韓國的SEMCO（9.9%）、日本的Ibiden（9.3%）、奧地利的AT&S（9.1%）和台灣的南電（8.7%），5家載板廠占全球市占一半以上。

欣興表示，受惠AI趨勢營業額往上成長，載板事業目前與合作客戶認證中，將在新的光復廠積極籌備生產，預計明年開始有明顯的貢獻。

展望未來，TPCA指出，雖然台灣、日本和韓國占全球載板近90%的市占率，但中國與美國正在急起直追。其中，中國將以「新質生產力」策略，實現科技自給自足，除持續提供對半導體產業補貼，也積極提升AI晶片、伺服器、交換機和RF射頻等基礎設備的自主化程度，在政府資金和龐大內需市場支持下，中國的載板產業確有機會突破現有的限制，並在未來的全球市場中擴大其影響力。

另一方面，TPCA表示，美國也持續推動半導體供應鏈本土化，去年美國公布國家先進封裝製造計畫（NAPMP），將投資30億美元於先進封裝試點設施、勞動力培訓和專案補助，載板也被列在這次計畫當中，可持續觀測載板在被美國視為戰略物資後，是否將影響全球載板廠在北美的布局。

（作者：江明晏；首圖來源：shutterstock）