Tag Archives: 載板

利機 5 月營收與 2025 年同期相當,散熱產品營收年增達 315%

作者 |發布日期 2026 年 06 月 10 日 16:45 | 分類 財報 , 財經 , 零組件

均熱片大廠利機公告 5 月合併營收,金額為10,685 萬元,與 2025 年同期 10,720 萬元相當,較 4 月營收 11,293 萬元略減 5%。利機表示,部分產品線受短期供應節奏調整影響,單月營收雖較上月略有波動,產業發展趨勢維持正向,公司營運表現仍穩健成長。

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均熱片大廠利機喜納併購效應,2026 年營收成長力拚達三成

作者 |發布日期 2026 年 06 月 05 日 9:00 | 分類 AI 人工智慧 , 財報 , 財經

受惠於 AI 需求持續發酵,散熱市場迎來強勁的成長動能。電子零組件廠商利機 2026 年營運升溫,總經理黃道景表示,在 AI 產品帶動均熱片、載板與金屬零組件需求轉強,加上轉投資併購與產品漲價等多重利多加持下,預估全年營收可望成長 20% 至 30%,2027 年則更可成長到 50%,每股盈餘(EPS)也有機會同步增溫。

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AI 高階 PCB 超缺貨,定穎泰國廠助攻 GPU、ASIC 客戶需求

作者 |發布日期 2026 年 05 月 07 日 16:58 | 分類 PCB , 零組件

定穎投控 AI 伺服器 PCB 業務開始進入放量階段。總經理劉國瑾今(7)日表示,GPU 相關產品預計第三季量產,ASIC 與 Switch 板則將於第四季開始量產,泰國 P5 與 P5A 廠區新產能也將於下半年陸續開出,以支援 AI 高階 PCB 需求。此外,也預計導入 mSAP 技術,最快 2027 年下半年量產。 繼續閱讀..

四大成長力,2024 年 PCB 產業鏈估可成長 7.4%

作者 |發布日期 2024 年 04 月 02 日 11:20 | 分類 PCB , 零組件

2023 年台商 PCB 產業的發展,在三大主力應用市場手機、電腦、半導體表現不振的影響下,全年衰退 16.7%,產值達 7,698 億元。展望 2024 年,隨著終端市場庫存壓力得到緩解,主力應用市場將步入復甦階段,且因去年低基期,預估台商 PCB 產業預計可恢復成長,年成長率為 6.3%,海內外總產值規模達 8,182 億元,更可帶動供應鏈的復甦,預估台商 PCB 產業鏈(PCB 製造、材料、設備)產值將達到 1.21 兆元,成長率為 7.4%。 繼續閱讀..

台廠登全球最大載板供應,惟日本最具競爭力

作者 |發布日期 2023 年 06 月 05 日 10:30 | 分類 國際貿易 , 零組件

台灣居全球 IC 載板重要的供應商地位,以全球前五家載板廠來看,已占全球一半以上的全球載板生產份額,而前五大載板中,欣興市占 17.7% 為全球第一、南電占比 10.3% 居第二,依工研院產科所估算,台灣為最大載板供應者,占整體產值的 38.3%、其次為南韓與日本,三地廠商總計囊括九成的載板市場。 繼續閱讀..

PCB Q2 車用、伺服器有撐,載板、蘋概探底

作者 |發布日期 2023 年 05 月 15 日 9:10 | 分類 PCB , 伺服器 , 汽車科技

PCB 產業第一季幾乎淡季效應明顯,單季獲利能有季成長者少,以車用相關為主,包括高技、定穎投控及毅嘉都繳出第一季獲利季增成績,而展望第二季,PCB 營運走勢兩極化,其中車用可望在第一季已表現不錯的基礎下維持平盤,伺服器相關則看成長,而載板、蘋概比重大者,第二季恐續承壓。

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Ajinomoto 擴大 ABF 投資,看好 ABF 載板長期發展

作者 |發布日期 2023 年 05 月 11 日 7:30 | 分類 會員專區 , 材料、設備 , 零組件

ABF(Ajinomoto Build-up Film,味之素積層膜)材料生產商 Ajinomoto(味之素)(ABF 發明者)4 月表示雖然 PC 市場經歷需求調整(預估 2023 年 PC 占 ABF 載板終端應用比重約 44%),不過 ABF 成長性可延續至 2030 年,將 ABF 資本支出由 2022 年 12 月 170 億日圓(約 1.24 億美元)上調 47% 至 250 億日圓(約 1.83 億美元)。

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載板產業遇逆風,擁何條件享較高保護力?

作者 |發布日期 2023 年 04 月 07 日 10:30 | 分類 半導體 , 零組件

國內 IC 載板三雄去年獲利都創下新高,在三家載板廠都具有殖利率的保護下,今年載板產業遇逆風,在殖利率具有保護下,法人認為,在選股上則會以規格升級為優先具保護,尤其是供貨 16 層板比重較高的廠商,在 AI、伺服器新平台的帶動下,未來較有能力可供貨高階載板者,接下來的營運掌握度或動能會有相對優勢。 繼續閱讀..

AI 模型需耗用大量 GPU,推動載板長期需求

作者 |發布日期 2023 年 03 月 22 日 14:30 | 分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 零組件

生成式 AI 風起雲湧,也帶來各式 AI 應用落地,而 AI 伺服器以及 GPU 伺服器預估將成為 ABF 載板需求長期動能,因產品需求的 ABF 載板層數高、面積大,需要消耗更多 ABF 載板產能,相關廠商欣興、南電以及景碩可望受惠,但短期來說,載板上半年遇逆風,盼第二季陸續落底。 繼續閱讀..