根據媒體報導,美國商務部準備啟動先進封裝測試製造計畫,因此,預計包括相關材料及基板將此領域首個受晶片法案資金補助的領域。而在封測與 IC 載板緊密合作的情況下,IC 載板產業有機會為美國晶片法案下一個補助的對象。
美國晶片法案將補助 PCB 廠商,台灣廠商恐興趣缺缺 |
作者 Atkinson|發布日期 2024 年 01 月 23 日 9:20 | 分類 PCB , 國際觀察 , 財經 |
Ajinomoto 擴大 ABF 投資,看好 ABF 載板長期發展 |
作者 TrendForce 集邦科技|發布日期 2023 年 05 月 11 日 7:30 | 分類 會員專區 , 材料、設備 , 零組件 | edit |
ABF(Ajinomoto Build-up Film,味之素積層膜)材料生產商 Ajinomoto(味之素)(ABF 發明者)4 月表示雖然 PC 市場經歷需求調整(預估 2023 年 PC 占 ABF 載板終端應用比重約 44%),不過 ABF 成長性可延續至 2030 年,將 ABF 資本支出由 2022 年 12 月 170 億日圓(約 1.24 億美元)上調 47% 至 250 億日圓(約 1.83 億美元)。