Tag Archives: 載板

台廠登全球最大載板供應,惟日本最具競爭力

作者 |發布日期 2023 年 06 月 05 日 10:30 | 分類 國際貿易 , 零組件

台灣居全球 IC 載板重要的供應商地位,以全球前五家載板廠來看,已占全球一半以上的全球載板生產份額,而前五大載板中,欣興市占 17.7% 為全球第一、南電占比 10.3% 居第二,依工研院產科所估算,台灣為最大載板供應者,占整體產值的 38.3%、其次為南韓與日本,三地廠商總計囊括九成的載板市場。 繼續閱讀..

PCB Q2 車用、伺服器有撐,載板、蘋概探底

作者 |發布日期 2023 年 05 月 15 日 9:10 | 分類 PCB , 伺服器 , 汽車科技

PCB 產業第一季幾乎淡季效應明顯,單季獲利能有季成長者少,以車用相關為主,包括高技、定穎投控及毅嘉都繳出第一季獲利季增成績,而展望第二季,PCB 營運走勢兩極化,其中車用可望在第一季已表現不錯的基礎下維持平盤,伺服器相關則看成長,而載板、蘋概比重大者,第二季恐續承壓。

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Ajinomoto 擴大 ABF 投資,看好 ABF 載板長期發展

作者 |發布日期 2023 年 05 月 11 日 7:30 | 分類 會員專區 , 材料、設備 , 零組件

ABF(Ajinomoto Build-up Film,味之素積層膜)材料生產商 Ajinomoto(味之素)(ABF 發明者)4 月表示雖然 PC 市場經歷需求調整(預估 2023 年 PC 占 ABF 載板終端應用比重約 44%),不過 ABF 成長性可延續至 2030 年,將 ABF 資本支出由 2022 年 12 月 170 億日圓(約 1.24 億美元)上調 47% 至 250 億日圓(約 1.83 億美元)。

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載板產業遇逆風,擁何條件享較高保護力?

作者 |發布日期 2023 年 04 月 07 日 10:30 | 分類 半導體 , 零組件

國內 IC 載板三雄去年獲利都創下新高,在三家載板廠都具有殖利率的保護下,今年載板產業遇逆風,在殖利率具有保護下,法人認為,在選股上則會以規格升級為優先具保護,尤其是供貨 16 層板比重較高的廠商,在 AI、伺服器新平台的帶動下,未來較有能力可供貨高階載板者,接下來的營運掌握度或動能會有相對優勢。 繼續閱讀..

AI 模型需耗用大量 GPU,推動載板長期需求

作者 |發布日期 2023 年 03 月 22 日 14:30 | 分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 零組件

生成式 AI 風起雲湧,也帶來各式 AI 應用落地,而 AI 伺服器以及 GPU 伺服器預估將成為 ABF 載板需求長期動能,因產品需求的 ABF 載板層數高、面積大,需要消耗更多 ABF 載板產能,相關廠商欣興、南電以及景碩可望受惠,但短期來說,載板上半年遇逆風,盼第二季陸續落底。 繼續閱讀..

載板三雄上季獲利往下,上半年保守看待

作者 |發布日期 2023 年 03 月 01 日 10:45 | 分類 國際貿易 , 零組件

IC 載板三雄去年財報全出爐,受到通膨陰霾、庫存修正,ABF 以及 BT 載板供需鬆動,三大廠欣興、南電以及景碩 2022 年第四季財報表現均由高點往下,終結連續約三年的獲利逐季成長態勢,但 2022 年全年營運表現仍是亮眼,相對於 2021 年獲利仍是有挑戰近倍增的表現,展望 2023 年,消費性電子產品需求仍平淡,再加上傳統季節性淡季,上半年仍是保守看待。 繼續閱讀..

PCB Q4 仍難樂觀,匯率走勢擔救援

作者 |發布日期 2022 年 10 月 03 日 10:45 | 分類 PCB , 零組件

印刷電路板(PCB)第三季需求急凍,無論是 PCB 大廠、銅箔基板和上游材料廠商,都在第三季進行嚴格的去化庫存,第四季目前看來,因整體下游消費性電子大環境需求仍不振,再加上第四季傳統淡季還有年底盤點的效應,第四季仍是偏保守看待,惟蘋概業者第四季仍可望接續新機上市買氣、續向上,而一路向上的載板廠,下半年也將剩 ABF 載板獨撐。 繼續閱讀..

PCB Q2 受封控影響大,仍能逆勢季增股出列

作者 |發布日期 2022 年 05 月 18 日 14:45 | 分類 PCB , 國際貿易 , 零組件

印刷電路板生產大本營落在江蘇一帶,Q2 受上海、昆山、蘇州等地封城影響大,若主力生產基地在該地域者,4 月營收影響約 2 成左右水準,而其他 PCB 廠則是受到物流影響進貨出貨等卡關,整體第二季又在淡季效應下,營收大多是較第一季衰退或是看解封後加速出貨的情況力拚持平,但仍有部分廠商雖也在封控影響下,可望逆勢力拚成長。 繼續閱讀..

CPU / GPU 伺服器平台升級,載板用量增加、價值提升

作者 |發布日期 2022 年 05 月 05 日 14:30 | 分類 PCB , 晶片 , 零組件

高速運算市場快速成長,為追求更高效能,晶片大廠包括 Intel、AMD、Nvidia 以及積極進行自主晶片研發導入的 Apple 晶片產品拼升級,高階 CPU、GPU 產品需求的載板用量增,且隨著客戶產品長線研發方向往從 7 奈米、5 奈米到3 奈米,設計更複雜,也推動載板往用量增加、價值提升的方向邁進。 繼續閱讀..

載板大規模擴產,上游材料需求長線看好

作者 |發布日期 2022 年 04 月 14 日 12:15 | 分類 IC 設計 , PCB , 材料、設備

國內載板三雄欣興、南電及景碩,再加上 PCB 龍頭臻鼎-KY,四大巨頭大規模的針對 IC 載板擴產,擴產潮下除了載板設備廠商受惠,在產能逐漸開出下,相關的載板材料、耗材用量也長線看好,且在就近供應以及服務的角度上,台系的載板上游材料廠也可趁此機會擴大滲透率,並提供更高階、更高價值的產品。

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載板四巨頭百億級投資,設備廠全力支援

作者 |發布日期 2022 年 03 月 04 日 12:15 | 分類 國際貿易 , 零組件

台系載板廠三雄今年資本支出全出爐,包括欣興今年資本支出約 400 億元、南電約近 170 億元以及景碩的 100 億元水準,全都是百億以上的大手筆,而另一個無論在人才、設備投資都已有大張旗鼓動作的全球 PCB 龍頭臻鼎-KY,第一階段針對載板的擴產也上看 250 億元的水準,台系四巨頭在載板領域定位、起跑點雖不同,但相同的是,投資都不手軟,因需求明確,訂單也下得很早,設備廠全力支援,訂單能見度都已達明年水準。 繼續閱讀..