2023 年台商 PCB 產業的發展，在三大主力應用市場手機、電腦、半導體表現不振的影響下，全年衰退 16.7%，產值達 7,698 億元。展望 2024 年，隨著終端市場庫存壓力得到緩解，主力應用市場將步入復甦階段，且因去年低基期，預估台商 PCB 產業預計可恢復成長，年成長率為 6.3%，海內外總產值規模達 8,182 億元，更可帶動供應鏈的復甦，預估台商 PCB 產業鏈（PCB 製造、材料、設備）產值將達到 1.21 兆元，成長率為 7.4%。
依2023年PCB的終端應用，包括通訊占33.9%、電腦占21.4%、半導體占15.6%、汽車占13.2%、消費性占11.0%及其他占4.9%。
以各類應用中，2023年以汽車應用為去年不景氣下唯一成長的領域，全年成長率為2.8%，其餘通訊、電腦、消費性應用產品受到高通膨、高利率和經濟不確定性的多重打擊，導致消費者信心不足及為因應客戶去化庫存策略，進一步導致市場需求持續低迷。而半導體應用的載板，主要集中於手機與個人電腦市場，同樣受到上述不利因素影響，加上先前高基期，讓過去多次推升產業規模屢創新高的載板，反成為2023年衰退幅度最大的產品。
據台灣印刷電路板協會TPCA表示，2024年PCB產業的成長動能來自四大點，一、AI應用將從雲端延伸至終端的不斷擴展，並進一步推動對高階PCB產品的需求；二、在政策推動及中系車廠積極開拓海外市場，電動車滲透率可望再提升；三、隨著終端市場庫存壓力緩解，手機、電腦、半導體等關鍵市場預計將進入復甦期；四、其他新興應用發展（衛星通訊、VR / AR / MR、穿戴裝置），四大因素推動PCB產業鏈成長。
科技新報粉絲團
加入好友
訂閱免費電子報
