五大變化讓 iPhone 17 成歷年最大硬體更新

外界大多預期，今年 9 月即將推出的 iPhone 16 系列機款與 iPhone 15 系列相當類似，但有傳言指稱，蘋果將在 2025 年做出重大改變，並提供蘋果迄今為止價格最貴的 iPhone。

全新「Slim」機款

有傳言指稱，蘋果計劃將其中一款 iPhone 17 命名為「iPhone 17 Slim」，但事實上蘋果應該不會使用這樣的命名方式。

蘋果將最新推出的 12.9 吋 M4 iPad Pro，機身厚度減少一毫米，成為該公司迄今為止製造的最薄的設備。預計 2025 年推出的產品也將同樣注重纖薄設計，而即將推出的 iPhone 據稱將比當前機款明顯更薄。

現在很難得知蘋果會將這款 iPhone 做得有多薄，但最新的 iPad Pro 厚度僅為 5.1 毫米，似乎可以做為未來 iPhone 機款的參考。

在螢幕尺寸方面，iPhone 17 Slim 機款預計介於 6.1 吋與 6.7 吋之間；另有傳言指稱，蘋果已經確定將新系列機款的顯示器尺寸定在 6.55 吋、6.6 吋、6.65 吋，這些尺寸都會小於現有的 iPhone 15 Pro Max（6.7 吋），以及傳聞中的 iPhone 16 Pro Max（6.9 吋）。

蘋果在高階 iPhone 15 機款中採用鈦金屬材質，但據傳 iPhone 17 Slim 將採用鋁製外殼；早先有傳言指稱，iPhone 17 Slim 機款取代的是現有的 Plus 型號，但後來又有消息指稱，iPhone 17 Slim 將會是高階機款，甚至比 Pro Max 還要貴。

綜合現在的消息顯示，明年蘋果可能會推出 iPhone 17、iPhone 17 Pro、iPhone 17 Pro Max，以及 iPhone 17 Slim，且將會完全取消 Plus 機款。iPhone 17 Slim 預計會比 iPhone 15 Pro Max 更貴，後者起售價為 1,199 美元。

重新設計的相機

除了更薄、更輕的設計之外，高階 iPhone 17 可能會首次對後置相機進行重新設計；傳言指稱，相機可能會從 iPhone 的左上角重新定位到頂部中央，設計概念有點像 Google Pixel。

現有的 Pixel 8 Pro 在手機背蓋有一條突起的帶狀相機模組，當中搭載了三顆鏡頭、一個雷射檢測自動對焦感測器、一個閃光燈。蘋果目前還在研發 iPhone 17，因此重新設計相機的擺放方式是很有可能的。

顯示器升級

預計 2025 年所有 iPhone 機型（包括高階機型）都將採用 1Hz 至 120Hz 螢幕刷新率的 ProMotion 顯示技術；但更新的消息是，據稱蘋果將使用新的顯示塗層。新塗層具備升級的抗反射性能和更好的耐刮擦性，被內部描述為「超硬抗反射層」。

升級自拍相機、動態島有變化

預計 iPhone 17 系列將採用看起來更新薄的動態島設計，佔用更少的螢幕空間；市場針對螢幕下 Face ID 已傳聞多時，預計會在 2025 年看到一些改變的跡象。

據傳 iPhone 17 前置鏡頭會有一個更小的孔棟與藥丸狀的切口，但蘋果還是沒有達到全螢幕的目標。做為「動態島」重新設計的一部分，據傳蘋果將採用 2,400 萬畫素前置鏡頭，現有的前置鏡頭為 1,200 萬畫素。

iPhone 17 的自拍鏡頭將採用 6P 鏡頭，以提高影像品質，且解析度的提升也將捕捉更多細節，並允許在不犧牲畫面品質的情況下進行更多裁剪。

更快的晶片

目前聽起來 iPhone 17 系列不會採用台積電 2nm 晶片，但預計 A19 晶片很可能會基於升級的 3 奈米製程；蘋果通常每年都會使用更快、更有效率的晶片技術來升級 iPhone，預計 2025 年最好的晶片將搭載於 iPhone 17 Slim 中。

台積電正在研發 2nm 晶片，但預計要到 2025 年底才能量產，這對 iPhone 17 機型來說為時已晚，但如果研發工作加快，情況可能會改變。與 3nm 晶片相比，2nm 製程可以在相同功率下帶來 10% 到 15% 的速度提升，或在相同速度下帶來 25% 到 30% 的功耗降低。

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（首圖來源：Unsplash）