應用材料（Applied Materials Inc）獲美國官員告知，該公司研發中心無法獲得《晶片與科學法》（Chips Act）補助，使該公司在矽谷中心成立研發中心的計畫遭遇重大打擊。
應材一年多前積極推動在加州桑尼維爾市（Sunnyvale）興建 40 億美元廠房，希望獲得美國補助，但消息人士透露，美國商務部週一（7 月 29 日）以該專案不符合資格作結，拒絕該案申請。
彭博社指出，《晶片與科學法》申請被拒絕並不罕見，有超過 670 間公司對此資金有興趣，商務部也一再警告，由於資源有限，會被迫拒絕許多申請案件。
然而，應用材料的申請被拒絕相當引人注目，因為消息人士認為，這項專案與拜登政府振興國內半導體產業的目標非常吻合。
應材 2023 年 5 月宣布這項計畫時，正值美國副總統賀錦麗（Kamala）Harris 與應用材料客戶的設計主管出席高峰會。應材執行長 Gary Dickerson 當時表示，這項工作範圍將取決於美國的獎勵措施。但這也代表，美國不太可能從晶片法案中直接補助任何主要的晶片設備製造商。
應材和美國商務部都拒絕對此回應，表示不會對申請資格做出任何過早的決定或建議。
（首圖來源：Applied Materials）
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