應材受惠 AI 軍備競賽、營收創高，盤後仍挫

受 AI 晶片需求帶動，美國半導體設備大廠應用材料（Applied Materials）繳出優於預期的財報，營收創歷史新高；但盤後股價走跌。

MarketWatch、SiliconANGLE等外媒報導，應材於8月15日美股盤後公布2024會計年度第三季（截至2024年7月28日止）財報，營收年增5%至67.8億美元，優於FactSet統計的分析師預估值66.8億美元，創歷史新高；經調整每股盈餘為2.12美元，同優於分析師預估的2.03美元。

（Source：應材）

財報顯示，應材第三季半導體系統（Semiconductor Systems）營收年增5%至約49.2億美元。其中，晶圓代工、邏輯與其他半導體系統占比從一年前的79%降至72%；DRAM占比從17%升至24%；快閃記憶體占比持平於4%。

按地區劃分，中國占應材第三季營收的比重從去年同期的27%升至32%，但低於前季的43%。美國占比與去年持平為16%，韓國占比從15%升至16%，台灣占比則從21%降至17%。

財測方面，應材預估第四季營收為約69.3億美元（正負4億美元之間），經調整每股盈餘介於2~2.36美元之間。分析師預估值則為營收69.2億美元、經調整每股盈餘2.14美元。

應材執行長Gary Dickerson表示，科技巨頭競爭AI領導地位，帶動應材獨有的產品和服務需求激增，長期展望看俏。

應材向英特爾、三星、台積電等客戶供應先進晶片製造設備，其財報通常被視為衡量半導體需求的風向球，因客戶通常提前一大段時間訂購設備。應材發布季報的時間較同業晚約一個月，也讓投資人得以多評估一個月的業績預測。

應材股價15日正常盤勁漲5.06%，收211.83美元，但財報出爐後盤後下挫3%。SiliconANGLE分析，中國地區銷售額占總銷售的比例低於預期，可能引發投資者疑慮，顯示對中國晶片製造商的銷售比預期更快正常化。

應材的台系供應鏈包括設備模組代工及備品供應商京鼎、OLED面板設備模組供應商帆宣、零組件及備品供應商翔名及瑞耘、精密零組件代工廠公準、半導體與光電設備清洗龍頭廠商世禾等。

（本文由 MoneyDJ新聞 授權轉載；首圖來源：Applied Materials）