西門子數位工業軟體旗下 Siemens EDA 今（20 日）舉辦年度 IC 設計技術論壇 Siemens EDA Forum 2024。大會匯聚多位產業專家，Siemens EDA 專家及客戶、合作夥伴，揭示 IC 和系統設計產業如何加速創新，迎向全新里程碑。
此次論壇聚焦 AI EDA、車用晶片、Design-for-Power、先進晶片、3D IC 及客製化 IC 設計等六大應用領域。
西門子數位工業軟體 Siemens EDA Silicon Systems 執行長 Mike Ellow 在主題演講中提到，半導體產業是推動全球變遷的核心，隨著各領域對於以半導體驅動的產品需求急遽上升，卻面臨半導體與系統持續提升的高複雜性、成本飛漲和時間壓力，以及人才短缺等多重挑戰。
Ellow 指出，西門子 EDA 藉由開放的生態系，協同設計、優化的終端產品開發，以及最全面的數位孿生技術，聚焦於加速系統設計、先進 3D IC 整合、製造導向的先進製程節點設計等三大發展重點，協助客戶在需求變化與產品更迭快速的世代持續引領市場。此外，雲端運算和 AI 技術早已融入在 Siemens EDA 的工具中，並致力於持續推動產品的優化。
西門子數位工業軟體 Siemens EDA 全球副總裁暨亞太區技術總經理 Lincoln Lee 表示，AI、車用電子、3D IC 封裝等先進技術的蓬勃發展帶來更複雜的晶片設計需求，我們需要與時俱進、貼合需求的 EDA工具全面支援客戶。Siemens EDA 持續加强技術方面的研發，並結合西門子頂尖的工業軟體能力，從設計、驗證到製造，幫助客戶提升設計效率與可靠性，在降低成本的同時縮短開發時程。
根據工研院數據，隨著 AI 的迅速發展帶動整體半導體供應鏈的需求，2024 年台灣半導體產業產值將創下紀錄，達新台幣 5 兆 1,134 億元，年成長 17.7%。
（首圖來源：西門子）
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