半導體設備商鈦昇今（28 日）舉辦玻璃基板供應商 E-core System 聯合交流會，攜手數十家業者共同打群架、成立玻璃基板聯盟。營運長趙偉克表示，這只是一個開始，期望供應鏈設備在今、明兩年能完成量產準備，並在 2026 年進入小幅量產，目前鈦昇 TGV 設備最高每秒可達 8,000 孔。
鈦昇指出，隨著 AI 晶片、高頻高速通訊設備和元件需求的快速增長，玻璃基板在先進封裝技術中的重要性日益凸顯，與當前普遍使用的有機銅箔基板相比，玻璃基板具有更密集的布線能力與更高的訊號性能潛力，此外，玻璃的平坦度極高，並且能承受高溫和高電壓，這些優勢使其成為傳統基板的理想替代方案。
鈦昇說明，不過玻璃基板製程涵蓋玻璃金屬化（Glass Metallization）、後續的 ABF 壓合製程，以及最終的玻璃基板切割，且在玻璃金屬化，Glass Core 中一製程涉及 TGV（Through-Glass Via）、濕蝕刻（Wet Etching）、AOI 光學檢測、鍍膜（Sputtering）及電鍍（Plating）等，所以鈦昇成立「玻璃基板供應商 E-core System 大聯盟」，齊心協力推動完整解決方案，為海內外客戶提供適用於下一代先進封裝的玻璃基板設備與材料。
鈦昇今日活動大咖雲集，包括濕製程的 Manz 亞智科技與辛耘、AOI 光學檢測翔緯光電、鍍膜業者凌嘉、銀鴻、天虹、群翊，其他關鍵零件供應商則有上銀、大銀微系統、台灣基恩斯、盟立、羅昇、奇鼎、Coherent。
（首圖來源：鈦昇）
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