原廠增加投產、終端需求疲軟,第四季 NAND Flash 合約價反轉下跌 3%~8%

作者 | 發布日期 2024 年 10 月 15 日 14:11 | 分類 半導體 , 國際貿易 , 記憶體 line share Linkedin share follow us in feedly line share
原廠增加投產、終端需求疲軟,第四季 NAND Flash 合約價反轉下跌 3%~8%


TrendForce 最新調查,NAND Flash 產品受下半年旺季不旺影響,晶圓合約價第三季先下跌,第四季跌幅擴大至 10% 以上。模組產品部分,除了企業 SSD 因訂單動能支撐,有望第四季小漲 0~5%;PC SSD 及 UFS 因買家終端產品銷售不如預期,採購策略更保守。TrendForce 預估,第四季 NAND Flash 產品整體合約價出現季減 3%~8%。

消費級SSD價格估季減5%~10%

從需求角度分析,即使廠商積極推出AI PC,但通膨和AI實用性不足等,未出現明顯換機潮。供給部分,數家原廠稼動率第三季恢復滿載,加上其他供應商推動製程升級,產能小幅增加。然除了伺服器端需求穩定,消費性市場疲軟難支撐漲價。現貨和通路市場價格與OEM合約價差距擴大,也導致原廠調價受阻。TrendForce預估PC消費級SSD合約價第四季季減5%~10%。

企業級SSD價格漲勢縮減,季增0~5%

因部分企業級客戶延後建置AI伺服器,第四季伺服器OEM訂單量明顯下調,加上CSP採購高峰已過,整體採購容量較第三季下滑。此外,智慧手機和筆電客戶因採去化庫存策略,NAND Flash訂單保守,但原廠持續增產,導致供過於求。

TrendForce表示,企業級SSD訂單動能及單價優於其他NAND Flash產品,供應商積極搶單並提升位元出貨量,策略抑制價格成長。預估第四季合約價大幅收斂,僅季增0~5%。

eMMC議價有利買方,價格估季減8%~13%

主要帶動需求的智慧手機第三季市況未好轉,加上手機廠商積極去化eMMC庫存和技術性抵制漲價,未出現明顯交易量。第四季中國品牌推出新機、iPhone 16系列和華為三摺機上市,看似為eMMC市場注入新動能,然買方為避免再有庫存過高壓力,採取更謹慎備貨策略。TrendForce表示,經過第三季買賣雙方價格僵持,原廠庫存增加,模組廠和現貨市場貨源充足,議價天平傾向買方,第四季合約價季減8%~13%。

UFS價格估季減8%~13%

UFS主要應用高階和旗艦智慧手機,市況與eMMC相同。整體經濟成長趨緩導致換新機頻率從不到兩年延長至三年,以及未有殺手級應用出現,第四季需求不會明顯改變。UFS產品有原廠和模組廠競爭供貨,因買氣平淡,原廠為避免堆積庫存和達成業績目標,第四季必須讓步價格,預估合約價季減8%~13%。

NAND Flash晶圓估季減10%~15%

今年零售端消費級SSD、記憶卡和隨身碟需求低迷, 歐美地區返校季和節慶效應不彰,加上中國經濟情況不振,導致雙十一購物節買氣預測衰退,第四季NAND Flash晶圓需求恐雪上加霜。

TrendForce指出,模組廠庫存過高和部分原廠削價競爭,第四季NAND Flash晶圓合約價將出現較大幅度衰退,季減10%~15%,且不排除擴大。

(首圖來源:shutterstock)

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