2024 台灣創新技術博覽會（TIE）-未來科技館今日在台北世貿一館盛大開幕，經濟部長郭智輝表示，台灣在 AI 人工智慧硬體排名世界第一，但軟體應用僅排第 26 名，因此政府將透過科研專案、人才培育、修正產創條例租稅優惠等，目標衝刺台灣 AI 軟體產業在 4 年內「超韓趕星」。
吳誠文表示，今年展會匯聚未來科技獎得獎團隊、IC Taiwan Grand Challenge 全球頂尖 IC 設計解方，並設置「AI 智慧」、「健康台灣」兩大主題專區，將未來科技館打造為國際品牌，希望吸引全球頂尖人才來台，促進產業商機的發展，進一步實現「智慧科技島」願景。
吳誠文指出，打造「台灣智慧科技島」是國家的重要願景，透過強化台灣科技實力，促進與國際接軌，期望台灣未來有「Created in Taiwan」的系統，發展 AI 到雲端資料庫、運算中心和超級電腦，真正應用到百工百億。
郭智輝表示，創新與國家競爭力密不可分，根據瑞士洛桑管理學院公布的 2024 年競爭力年報，台灣排名第 8 名，其中每千人研發能力排第 2 名，顯示創新一直是台灣最珍貴的寶藏，而若沒有不斷創新與進步，台灣便無法與世界競爭。
郭智輝指出，台灣在 AI 人工智慧硬體排名世界第一，但軟體應用僅排第 26 名，鄰近的新加坡排第 3 名、韓國排第 6 名，為強化台灣軟體發展，政府透過科研專案人才培育、修正產創條例租稅優惠等，目標衝刺台灣 AI 軟體產業在 4 年內「超韓趕星」。
台灣創新技術博覽會今年首次舉辦 IC Taiwan Grand Challenge，挖掘 IC 設計創新與晶片創新應用，最終由美國 GalaVerse、Polaris Electro-Optics、英國 Quinas Technology（ULTRARAM）、以色列 Newsight Imaging、台灣 Ranictek 與 Voltraware Semiconductor，獲得接軌半導體產業落地台灣的門票。
獲獎團隊的創新晶片產品涵蓋通訊、影像辨識、節能創新等領域，貼近智慧化時代對提高運算能力、高速傳輸資料、低功耗等關鍵功能，未來在衛星通訊、自動駕駛、自主移動機器人、無線充電等趨勢應用市場頗具潛力。
今年未來科技獎有 506 組團隊報名，其中 82 組技術脫穎而出，並將舉辦「亮點創新技術發表與商機媒合會」，圍繞 AI、電子光電、淨零，並與產業界合作密切，如與明基材、華碩、緯創等重要企業合作，而淨零獲選技術更貼近碳補捉、製氫、韌性電網等重大趨勢和急需解決課題。
智慧醫療與健康台灣主題方面，其中多項技術已進入臨床試驗，並有若干技術衍生成立新創公司，獲獎團隊涵蓋高度創新的精準醫療與診斷計畫，包括高齡社會極需的腦機介復健系統等重點科技成果。
（首圖來源：科技新報）
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