被經濟制裁三年，俄軍 S-70 匿蹤無人機仍使用大量西方零組件

烏克蘭國防部情報總局近日表示，上個月在烏克蘭境內墜落的俄軍新型 S-70 無人機，在分析殘骸過程中發現了約三十種來自歐美企業的晶片，顯示制裁對於俄羅斯生產無人機等高科技武器的成效仍然有限。

S-70 獵人－B 型（Ohhotnik-B）是蘇霍伊（Sukhoi）和米高揚（Mikoyan）兩家公司共同設計，在 2019 年 8 月 3 日進行首次試飛的新型匿蹤無人機，翼展為 20 公尺，最大起飛重量為 25,000 公斤，最高航速達 1,000 公里，作戰半徑為 3,000 公里。

由於是最新機型，S-70 產量極少，因此在過往近三年的戰爭中都沒有見過這款機型的蹤影，直到 10 月首度傳出一架 S-70 在頓內茨科區域墜落的訊息。

德國媒體〈Golem〉指出該架 S-70 是因為在飛行任務途中失去控制，因此遭到俄軍刻意擊落，並墜落在距離交戰前線後方約 16 公里處，因此烏軍得以趕在俄軍之前將殘骸回收。

烏克蘭國防部情報總局（GRU）經過一個多月分析鑑定後，近日發表報告指出，S-70 內至少使用了三十種西方企業的晶片，包括 TI、Xlinx、Marvell、Infineon、Onsemi、Analog Devices、STMicroelectronic、Fairchild Semiconductors 等歐美半導體公司，許多甚至也是美軍裝備生產的供應商。

意法半導體和英飛凌隨後都發表聲明，表示在烏俄戰爭爆發後，都依照制裁法令不在供應任何產品到俄羅斯，調查過後也沒有旗下產品被用在與購買無關的領域。

此事件顯示即使俄羅斯遭到長期的嚴格經濟制裁，莫斯科仍然能夠透過各種手段從歐美半導體企業取得先進晶片，並持續生產武器，這也凸顯了供應鏈全球化數十年後，要對單一國家實施制裁的困難程度。