烏克蘭國防部情報總局近日表示,10 月烏克蘭境內墜落的俄軍新型 S-70 無人機,在分析殘骸時發現約 30 種歐美企業晶片,顯示制裁對於俄羅斯生產無人機等高科技武器的成效仍有限。
S-70 獵人-B 型(Ohhotnik-B)是蘇霍伊(Sukhoi)和米高揚(Mikoyan)兩家公司共同設計,2019 年 8 月 3 日進行首次試飛的新型匿蹤無人機,翼展為 20 公尺,最大起飛重量為 25,000 公斤,最高航速達 1,000 公里,作戰半徑為 3,000 公里。
由於是最新機型,S-70 產量極少,因此在過往近三年的戰爭中都沒有見過這款機型的蹤影,直到 10 月首度傳出一架 S-70 在頓內茨科區域墜落的訊息。
德國媒體《Golem》指出該架 S-70 是因為在飛行任務途中失去控制,因此遭到俄軍刻意擊落,並墜落在距離交戰前線後方約 16 公里處,因此烏軍得以趕在俄軍之前將殘骸回收。
烏克蘭國防部情報總局(GRU)經過一個多月分析鑑定後,近日發表報告指出,S-70 至少使用 30 種西方企業晶片,包括德州儀器、賽靈思、Marvell、英飛凌、安森美、Analog Devices、STMicroelectronic、Fairchild Semiconductors 等歐美半導體公司,許多甚至也是美軍裝備生產的供應商。
意法半導體和英飛凌隨後都發表聲明,表示俄烏戰爭爆發後,都依照制裁法令不在供應任何產品到俄羅斯,調查過後也沒有旗下產品被用在與購買無關的領域。
此事件顯示即使俄羅斯遭到長期的嚴格經濟制裁,莫斯科仍然能夠透過各種手段從歐美半導體企業取得先進晶片,並持續生產武器,突顯供應鏈全球化數十年後,要對單一國家實施制裁的困難程度。
(首圖來源:UAC)