韓媒 The Elec 報導，三星電機（Samsung Electro-Mechanics）正在測試矽電容器，以供貨給美國無晶圓廠晶片公司邁威爾（Marvell）。
三星電機在 10 月第三季電話會議中曾表示，計劃第四季時製造電容器，供應給全球晶片客戶用於高效能晶片（包括 AI 晶片）封裝，並計劃 2025 年擴大該電容器的國內外客戶群。
矽電容器由矽晶圓製成，體積為微米級，可做成小而薄的晶片封裝材料，並具有高記憶容量和耐高溫高壓的特性。矽電容器可靠近系統晶片，提供高資料傳輸率。
Marvell 設計用於網路、儲存和電信的晶片，超過 40% 營收來自資料中心。該公司近期宣布與 AWS 簽訂為期 5 年的合作協議，將為後者提供多種類型的雲端 AI 晶片。
三星電機的矽電容器如果獲得美國公司認可，將用於專為 AI 應用設計的特殊應用 IC（ASIC）。除了三星電機外，日本村田製作所（Murata Manufacturing）也能製造矽電容器，但 Marvell 很可能選擇三星，因為它只訂購小量產品。
同時，三星電機也為三星開發矽電容器，原計劃用於明年 Galaxy S25 的 Exynos 處理器，但因為晶片難產，三星最後選擇使用高通最新處理器，因此這筆交易以失敗告終。
（首圖來源：pixabay）
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