AI 新應用推動先進製程、先進封裝需求噴發，半導體大廠也紛紛加碼投資布局商機，在新產能逐步開出下，高規再生晶圓（reclaim wafer）需求也跟著扶搖直上。看準此長期趨勢，目前國內主要再生晶圓供應商，包括辛耘、中砂、昇陽半導體皆有穩步擴產規劃，法人看好三大廠明（2025）年營運皆可繳出亮眼成績單。
所謂再生晶圓，並非指IC製造中不良品的再利用，而是用於測試和保護設備，透過回收加工、重複使用，以達到縮減成本的目的。目前中國當地半導體生產鏈不如台灣，不只技術層次有差異，也難以提供穩定產能及高品質再生晶圓，因此台系再生晶圓占據地利之便，擴產也更有底氣。
其中，中砂SBU（再生晶圓）事業部營收占比50%上下，主要客戶分布晶圓代工、記憶體產業，總產能約30萬片，其中竹北廠月產能約20萬片，竹南廠約10萬片，本次投資預計新增10萬片，預計明年下半年新增3萬片/月，2026年全數開出，屆時總產能將較當前增加三成。
設備廠及再生晶圓供應商辛耘投資約14.5億元擴充再生晶圓，預計分兩期開出，第一期預計明（2025）年底到位，初估新增產能達5~6萬片/月，下一期的6萬片則要視後續客戶需求及市況而定。目前公司製程能力已達16奈米，其中台灣廠矽基再生晶圓月產能約16萬片，而碳化矽（SiC）再生晶圓月產能則約800片
至於昇陽半導體於第三季時再生晶圓月產能已達55萬片，今年底規畫達63萬片，至於2026年預估月產可達78萬片。昇陽半導體表示，公司再生晶圓2024年已達到產能為世界第一，2025年隨著產能持續擴充以及客戶2奈米擴產推動的高階再生晶圓訂單，會與對手差距拉大。
（本文由 MoneyDJ新聞 授權轉載；首圖來源：shutterstock）
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