Tag Archives: 再生晶圓

辛耘再生晶圓與自製設備兩大業務前景看俏,訂單能見度清晰積極布局擴產計畫

作者 |發布日期 2026 年 01 月 28 日 15:50 | 分類 公司治理 , 半導體 , 晶圓

國內半導體設備暨再生晶圓大廠辛耘表示,受惠於先進封裝技術如CoWoS、SoIC的強勁需求,公司2025年全年營收首度突破新台幣百億元大關,創下歷史新高。辛耘高層更在近期媒體交流會中直言,產業成長力道「瘋狂」,2026年產能已全數被預訂一空,訂單能見度直達2027年,未來營運成長動能強勁。

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辛耘 11 月營收年增 7%,前 11 個月營收破百億創新高

作者 |發布日期 2025 年 12 月 09 日 15:40 | 分類 半導體 , 晶圓 , 晶片

先進封裝設備暨再生晶圓解決方案廠辛耘公告 2025 年 11 月份自結營收,單月合併營收達 9.58 億元,較 10 月份增加 9%,較 2024 年同期增加7%。累計,2025 年前 11 月合併營收為 103.91 億元,較 2024 年同期增加 17%,不僅突破百億元大關,更提前改寫年度歷史新猷。

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昇陽半導體中港廠 FAB3B 興建計畫全面展開,預計 2028 年投產

作者 |發布日期 2025 年 10 月 08 日 16:15 | 分類 半導體 , 晶圓

再生晶圓大廠昇陽半導體 8 日宣布中港廠 FAB3B 興建計畫全面展開,並預計於 2028 年正式投產。新廠規劃為地上四層、地下一層,設計產能將超過現有中港廠 FAB3A 的 60 萬片/月規模。此一擴產布局,不僅強化昇陽半導體在全球再生晶圓市場的領先地位,更將深化與主要國際客戶的合作廣度與深度,推動公司在先進製程供應鏈的長期發展。

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辛耘第二季營收、毛利、營業利益均創新高,上半年 EPS 6.05 元為同期最佳

作者 |發布日期 2025 年 08 月 02 日 13:00 | 分類 半導體 , 晶圓 , 晶片

再生晶圓暨半導體設備廠辛耘在 1 日召開董事會,通過 2025 年第二季財務報表,並通過捐贈新台幣 5,000 萬元予台灣大學。其中,辛耘 2025 年第二季合併營收為新台幣 29.13 億元,季增 3.61%、年增 22.81%,歸屬母公司淨利 2.29 億元,季減 11.06%、年增 1.24%, EPS 達 2.85 元。

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昇陽半導體第一季三率創上市新高,單季 EPS 達 1.34 元

作者 |發布日期 2025 年 05 月 14 日 9:00 | 分類 ESG , 半導體 , 晶圓

再生晶圓廠昇陽半導體公告 2025 年第一季財報,受惠於再生晶圓需求強勁與成本結構持續最佳化,單季稅後每股盈餘達 1.34 元,毛利率 37.3%、營業利益率 23.9%、稅後淨利率 21.3%,三項獲利指標皆創上市以來新高,展現公司穩健的營運體質與卓越的獲利能力。

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昇陽半導體斥資 25 億元新建台中港區廠房動土,預計於 2026 年完工

作者 |發布日期 2025 年 01 月 22 日 16:40 | 分類 公司治理 , 半導體 , 國際觀察

再生晶圓廠昇陽半導體宣布,規劃在臺中港科技產業園區新建廠房及擴充產能,總投資額達新台幣 25 億元,預計於 2026 年完工。22 日昇陽半導體在經濟部台中港科技產業園區舉行新建廠房動土典禮,由昇陽半導體董事長梁明成與總經理蔡幸川共同主持,象徵昇陽半導體持續深耕台灣、推動產業升級的決心。

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再生晶圓長期需求堅挺,台廠紛擴產搶市

作者 |發布日期 2024 年 12 月 27 日 11:45 | 分類 半導體 , 晶圓

AI 新應用推動先進製程、先進封裝需求噴發,半導體大廠也紛紛加碼投資布局商機,在新產能逐步開出下,高規再生晶圓(reclaim wafer)需求也跟著扶搖直上。看準此長期趨勢,目前國內主要再生晶圓供應商,包括辛耘中砂昇陽半導體皆有穩步擴產規劃,法人看好三大廠明(2025)年營運皆可繳出亮眼成績單。

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昇陽半導體決議配發 1.8 元現金股利,前美光副總裁梁明成任董座

作者 |發布日期 2024 年 05 月 28 日 18:00 | 分類 公司治理 , 半導體 , 晶圓

再生晶圓暨晶圓薄化廠商昇陽半導體召開年度股東會,會中完成董事全面改選。而在會後董事會當中,推舉前任獨董、也是前美光副總裁的梁明成接任公司董事長,而前任董事長蔡幸川則專任總經理職務,回歸專業經理人制度。

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