全球首個「專為半導體設計」的開源 LLM:SemiKong 發表

作者 | 發布日期 2024 年 12 月 29 日 12:36 | 分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 半導體 line share Linkedin share follow us in feedly line share
全球首個「專為半導體設計」的開源 LLM:SemiKong 發表

SemiKong 是由 Aitomatic 及其「AI 聯盟」(AI Alliance)合作夥伴訓練而成的新型大型語言模型(LLM),為世界上第一個專為半導體業需求而設計的大型語言模型。該模型旨在成為半導體設計公司工作流程的一部分,充當數位專家,加速新晶片的研發和上市。

負責開發 SemiKong 的公司 Aitomatic 指出,半導體業迫切需要收集專家資訊,許多年邁的專家陸續退休加劇知識斷層,幾間公司正飽受專業知識嚴重不足之苦。針對產業需求量身打造的 LLM 可望成為新進工程師維持競爭力、快速獲得專業知識的可靠途徑。

基於 Meta 的 Llama 3.1 平台,SemiKong 最近推出 70B 參數版本。該模型由 Aitomatic 與新 AI 聯盟成員共同開發,包括 Meta、AMD 和 IBM 等企業。其中,Aitomatic 的 DXA 系統成為 SemiKong 部署的核心架構。

DXA(領域專家代理)將較小的 LLM 模型與 SemiKong 70B 的核心功能整合。透過對客戶公司技術庫及專家工程師提供的專案進行訓練,DXA 可根據公司需求進行調整。經過訓練的 DXA 能進一步整合到核心 SemiKong 部署中,自動執行開發任務,或充當工程師與員工間的互動界面。

在目前 70B 版本中,加上基於 SemiKong 的小型 DXA 使用,LLM 在半導體領域的應用價值已遠遠超越通用 AI 模型。SemiKong 宣稱,該模型可將新晶片設計的上市時間縮短 20%-30%,首次正確製造的分數提高 20%。此外,該模型能加速新進工程師的學習曲線高達 50%,這個說法也獲得 Meta 的支持。

SemiKong 是新「AI 聯盟」(AI Alliance)推出的首批合作成果之一,該聯盟於 2023 年 12 月成立,匯集 IBM、AMD 等科技巨頭及耶魯大學和東京大學等學術機構,目標是抗衡 NVIDIA 在人工智慧與科技產業的主導地位。

 (首圖來源:SemiKong

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