處理器大廠 AMD 在 CES 2025 發表新 PC 處理器，鞏固 AI PC 市場的領導地位，並為行動使用者提供最具創新性的 PC 處理器。滿足頂級輕薄筆電對高效能運算需求的全新 Ryzen AI Max 系列處理器、Zen 5 架構的 Ryzen AI 300 系列處理器，新增更多型號完善產品線。延續 AMD Zen 4 架構，適用日常生產力的 Ryzen 200 系列處理器也一起發表。
AMD Ryzen AI Max 與 Ryzen AI Max PRO 系列處理器
全新 Ryzen AI Max 系列處理器徹底革新 AI PC 的可能性，為遊戲玩家、創作者和日常使用者提供令人驚豔的效能和運算能力。Ryzen AI Max 處理器具備工作站級別的效能，搭載高達 16 個 Zen 5 架構 CPU 核心、高達 40 個 AMD RDNA 3.5 繪圖運算單元，以及具備高達 50 TOPS AI 處理能力的 AMD XDNA 2 神經處理單元 （NPU），整合至超便攜尺寸，實現最佳行動力。
Ryzen AI Max 系列處理器搭載高達 128GB 的統一記憶體，高達 96GB 可處理繪圖，搭載 Ryzen AI Max 的系統可實現無縫可靠的多工處理，並具備支援極大型AI模型的能力。憑藉新增具備高達 50TOPS 效能的 NPU，Ryzen AI Max 系列處理器是新一代 AI PC 的極致動力來源，可加速要求嚴苛的 AI 工作站和創作者軟體。
至於，全新 Ryzen AI Max PRO 系列處理器位的是重新定義輕薄型工作站，讓使用者能夠處理大型工程和建築模型，並應付複雜的 AI 加速工作負載。配備 AMD PRO 技術，搭載 Ryzen AI Max PRO 系列處理器的工作站為商務級行動工作站樹立全新標準。而搭載 Ryzen AI Max 和 Ryzen AI Max PRO 系列處理器的系統預計將於 2025 年第一季開始上市。
AMD Ryzen AI 300 與 Ryzen AI 300 PRO 系列處理器
AMD 推出全新 Ryzen AI 300 系列處理器，加入 Ryzen AI 300 系列家族，為筆電帶來頂級 A I體驗。除了先前發表的 Ryzen 9 型號，全新 Ryzen AI 7 和 Ryzen AI 5 處理器型號也將提供可靠的效能和 AI 功能。
全新 Ryzen AI 300 系列處理器搭載高達八個 Zen 5 架構 CPU 核心和最新的 RDNA 3.5 顯示架構。憑搭載 AMD XDNA 2 技術、具備業界領先效能的 NPU，Ryzen AI 300 系列處理器提供比第一代 NPU 高達五倍的效能，帶來更強大的 AI 運算能力。
而為了滿足日常商務生產力需求，全新 Ryzen AI 7 PRO 350 和 Ryzen AI 5 PRO 340 處理器目的支援新微軟 Copilot+ 體驗。憑藉領先峰值 50+ NPU TOPS AI 效能，搭載 Ryzen AI 300 PRO 系列處理器的商用系統為企業提供支援 AI 人力轉型的運算能力。藉由AMD PRO 技術，Ryzen AI 300 PRO 系列處理器為行動商務專業人士提供卓越安全性和管理功能。搭載全新 Ryzen AI 300 處理器的系統將於 2025 年第一季開始上市。
(首圖來源：AMD)
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