全球十大半導體廠投資額下修，連兩年陷萎縮

半導體需求偏向於 AI，電動車（EV）、智慧手機用需求失速，加上各國振興政策、廠商提前投資，導致產能出現過剩跡象，拖累全球十大半導體廠設備投資額下修，連兩年陷入萎縮。

日經新聞13日報導，在彙整美國、歐洲、韓國、台灣、日本、中國等全球主要10大半導體廠的設備投資計畫後得知，2024年度投資額年減2%至1,233億美元（約19.4兆日圓），較原先預估值（年增6%至1,328億美元）下修約95億美元，從原先預估的「年增」轉為「年減」，連兩年陷入萎縮。

半導體需求偏向AI，但EV、智慧手機用需求失速，加上各國政府祭出半導體振興政策、廠商提前投資，產能出現過剩跡象。據國際半導體產業協會（SEMI）表示，當前全球半導體工廠稼動率約七成、低於被視為健康水準的「八成」。因半導體需求低迷、加上產能出現過剩跡象，迫使各家半導體廠商修正設備投資。英國調查公司Omdia分析師南川明表示，「中國新工廠投資速度放緩，2025年全球半導體投資很有可能將持續減少」。

報導指出，美國英特爾（Intel）設備投資額約250億美元，較原先預估的超過300億美元下砍二成以上；韓國三星電子2024年半導體投資額年減1%至350億美元左右，較原先預估值下修約20億美元，五年來首度減少，主因PC、智慧手機需求低迷，且AI用高頻寬記憶體（HBM）的研發落後SK海力士。

另外，抓住AI商機的企業持續進行強勁投資。晶圓代工龍頭台積電投資超過300億美元、提高AI半導體產能；SK海力士計劃在截至2028年為止的五年期間對半導體事業投資約12兆日圓、增產AI用記憶體。

（本文由 MoneyDJ新聞授權轉載；首圖來源：shutterstock）