AMD Instinct MI400 曝光，整合八個計算晶片和獨立多媒體 I/O 晶片

外媒 Videocardz 報導，處理器大廠 AMD 下代 AI 晶片 Instinct MI400 有兩個轉接層晶片 (AID)，每個 AID 晶片含四個加速計算晶片 (XCD)，也就是說最多達八個加速計算晶片，同時有獨立多媒體 (Multimedia) I/O 晶片。

AMD 規劃，下半年推出 AI 晶片 Instinct MI350，3 奈米 GPU 採 CDNA 4 架構。規格方面，記憶體升級更高容量達 288GB HBM3E，支援 FP4 / FP6 資料類型。

AMD 表示，CDNA 4 架構性能比 CDNA 3 高 35 倍，AI 計算增加七倍，記憶體容量／頻寬增加 50%，速度比 MI300X 高 8TB/s，並網路效率進步。性能方面，Instinct MI350 AI 高達 2.3PFLOP 的 FP16 性能，比 MI325X 高 80%，而 FP8 資料也比 MI325X 高 80%，達 4.6PFLOPS。新 FP6 和 FP4 計算性能為 9.2PFLOPS。

除了 Instinct MI350，AMD 將於 2026 年發表 Instinct MI400 AI 晶片。採 AMD CDNA Next 架構，以提高 AI 訓練和推理任務的性能和效率為主。但 AMD 未公佈更多細節。

外媒 Coelacanth-dream 根據 AMD 最新曝光的修補程式分析，MI400 配備兩個轉接層晶片 (AID)，每個 AID 晶片含四個加速計算晶片 (XCD)。MI300 系列只兩個 XCD，MI400 規模更大。AMD 還推出 Multimedia I/O 晶片設計，可將多媒體引擎與 AID 分開，並可能移動 I/O 處理的其他功能。

MI400 最多有兩個 MID，每 AID 很可能有專用 MID tile。與前幾代相比，計算單元和 I/O 介面間通訊更高效。即使 MI350，AMD 也用 infinity 結構使晶粒間通訊，是 MI400 晶片的重大變化，因應大規模 AI 訓練和推理任務。CDNA-Next 架構，之後可能更名為 UDNA，為 RDNA 和 CDNA 架構統一策略的一部分。

(首圖來源：科技新報攝)