元太、瑞昱攜手開發，電子貨架標籤升級採第二代 SoP 設計

電子紙大廠 E Ink 元太科技攜手 IC 設計廠商瑞昱半導體（Realtek），推出第二代整合系統於面板基板（System on Panel，SoP）的電子貨架標籤（Electronic Shelf Label，ESL）示範設計，降低電子紙標籤開發門檻。

SoP 技術是將電路嵌入電子紙顯示器的玻璃基板或軟性基板上，從 IC、面板及系統三面向進行整合，直接打造電子紙顯示系統。第二代 SoP 設計將瑞昱藍牙晶片，以玻璃覆晶封裝方式（Chip on Glass，CoG），打造出全球首款將無線射頻（RF）IC 嵌入玻璃上的裝置。SoP 技術能有效減少材料使用，使產品體積變小，也能減少製程，達成更高效益、更環保的電子紙顯示解決方案。

相同顯示面積下，第二代所設計的薄膜電晶體（TFT）縮小近三成、軟性印刷電路板（FPC）縮小五成，使電子紙生態圈夥伴能夠發展出外型簡練、窄邊框的 ESL，配合多樣化的零售門市裝潢。

▲ 第二代 SoP 設計的 TFT 縮小近三成、FPC 縮小五成。

第二代 SoP 設計中，透過更高效的電路布局與傳輸線設計提升整體效率，使訊號傳輸距離接近傳統 ESL，具商業應用特性。還將 FPC 疊合在面板背面，進一步縮小裝置尺寸以節省用料。

透過瑞昱新一代重佈線層（Redistribution Layer），使第二代 SoP 設計實現 RF 晶片整合在 2.66 吋電子紙顯示器的玻璃基板上，取代傳統的打線接合（Wire Bonding）封裝。半導體與顯示面板做深度結合，可為下一代零售產品奠定堅實基礎。

電子貨架標籤取代紙本標籤，為零售業者帶來更高效率和低耗能的營運。「我們在電子紙技術研發並未因此停下精進的腳步，自從去年首度發表在電子紙面板實現 SoP 的概念成品後，獲得很好的回響，讓我們持續推出解決客戶痛點的新設計。」元太科技董事長李政昊表示，新開發的 ESL 解決方案能為零售業者帶來更高效能的門市營運，也為環境減碳貢獻正面效益。

（圖片來源：元太科技）