台達電子參與 NVIDIA GTC 大會（GPU Technology Conference，GTC 2025），展出下一代電源和液冷解決方案，可為採用 NVIDIA 技術的 AI 和 HPC 資料中心提升效能兼具節能，NVIDIA 執行長黃仁勳親自來到展區站台。
為 AI 和 HPC 資料中心打造電源解決方案
台達電推出全新機架式高功率電容模組，達成 AI 和雲端運算伺服器所需的穩定供電環境。其內建鋰離子電容，具備高功率密度和長時間維持能力（5 秒 / 15kW 負載），能夠進行快速充放電，減少 GPU 動態負載反射對交流電網的影響。此外，這次也展出業界領先 97.5% 能效的 19 吋 1RU 66kW AC-DC 機架式電源。
傳統 AI 資料中心內，伺服器通常使用高達 3/4 的機架空間，因此留給電源、備用電源及高功率電容系統的機架空間相當有限。台達電和 NVIDIA 合作設計的全新高壓直流（HVDC）輸電方案，提供突破性的電源供應能力，其中包括 72kW AC-DC 機架式電源，支援 400~480Vac 轉 800Vdc 輸出電壓，能源轉換效率可達 98%；而 90kW DC-DC 機架式電源，考將 800Vdc 降壓至 50Vdc，效率更達 98.5%。除伺服器機櫃應用外，台達電也展出 HVDC 電源模組，將 800Vdc 轉換至 50Vdc 或 12Vdc 輸出，並達到 2,500 W/inch³ 的高功率密度。
台達電也推出業界首款支援 ORV3 2.5kVA / 230VAC 逆變器電源系統，以及全新 2RU 22kW 電池備援電力模組，支援 48V 直流系統，備援時間長達 60 秒，提供脈衝負載功能。
AI 資料中心和 GPU 系統的液冷和氣冷解決方案
全新發表的 1.5MW 液對液（（Liquid to Liquid，L2L）冷卻液分配裝置（Cooling Distribution Units，CDU），取得 NVIDIA 的推薦供應商與合格供應商殊榮資格，可同時處理多台超過 100kW 高功率密度機櫃的散熱。
台達電這次展出的液冷方案包括專為 NVIDIA 最新世代 GPU / CPU 所設計的液冷冷板模組，可與台達電為 NVL72/36 機櫃設計的 4RU 液對液冷卻液分配裝置搭配運作，成為完整的機櫃級液冷散熱方案；以及新型 6RU 機櫃冷卻液分配裝置，具備高達 200kW 冷卻能力，可為下一代晶片提供強大散熱支援。
氣冷方案方面，包括最新的 3D 均熱版設計，採 4RU 高度去滿足 1,000W 的晶片散熱需求；伺服器風扇新系列不僅性能提升 20%，也推出新型機櫃風扇，支援不同機櫃電源架構，包括 HVDC 高壓直流 400-800Vdc。
為 AI 和 HPC 資料中心設計的被動元件
台達電全新高密度功率電感（2 合 1，4 合 1），具備高耐電流、高操作溫度等特性以支援 GPU 運行。針對大電流（4,000~8,000A）、高電壓（+/-400V）、高頻率（10~100MHz）條件下運作的電源和 IT 機架，新推出的核芯液冷匯流排，提供可達 400kW 功率並具備超低電感等優異表現。
結合 AI 的智慧製造示範產線
台達電在 GTC 大會現場展示 5 個組裝印刷電路板的智慧製造生產情境，與會者可現場互動。這是結合 AI 的智慧製造示範產線，包括台達 D-Bot 系列協作型機器人、Omni 插件機、Integra 模組化點膠設備、DIATwin 數位雙生機台開發平台、以 IIoT 工業物聯網為核心的 Line Manager 平台等，能與 NVIDIA Omniverse 和 Isaac Sim 平台協同合作，達到虛實同步、虛擬調試、產品參數輸入、自動配方生成和管理、自動換線調參、自動避障等功能。
其中 Line Manager 平台實現遠端調控、產線自動操作和資料分析。將產品配方參數上傳至產線管理系統，製造商可在不同產品製造流程間進行快速切換，同時動態優化處理路徑和速度等製程參數，達成無縫的自動化混線生產。
（首圖左起台達電源及零組件事業範疇執行副總裁史文景、NVIDIA 執行長黃仁勳，來源：台達電子）
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