SMART Modular 世邁科技推出全新非揮發性 CXL® E3.S 記憶體模組,強化高效能運算與儲存

作者 | 發布日期 2025 年 03 月 27 日 10:33 | 分類 市場動態 line share Linkedin share follow us in feedly line share
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SMART Modular 世邁科技推出全新非揮發性 CXL® E3.S 記憶體模組,強化高效能運算與儲存

隸屬 Penguin Solutions™ 控股集團,全球專業整合型記憶體與儲存解決方案領導者 SMART Modular 世邁科技 (SMART)宣佈已開始對 Tier 1 OEM 提供符合 CXL 2.0 標準的全新非揮發性 CXL 記憶體模組(NV-CMM)樣品。

這款創新產品整合非揮發性、高效能 DRAM 記憶體、持久性快閃記憶體和獨立電源於單一可插拔的 EDSFF 規格中,提供卓越的可靠性及便捷的維護性,適用於資料密集型應用。繼去年推出 CXL 產品後,SMART 這次再度發表 NV-CMM 模組,持續拓展 CXL 產品線並強化技術佈局。

SMART Modular 世邁科技資深產品行銷經理 Torry Steed 表示,「NV-CMM 記憶體模組為資料中心記憶體技術帶來顛覆性的創新。透過結合非揮發性記憶體與 CXL 規格的優勢,我們讓系統整合商能更輕鬆部署兼具小巧體積、非揮發性且高效能的持久性記憶體解決方案。」

NV-CMM 的技術突破與關鍵優勢:

  • 提升系統效能:確保資料持久性並簡化復原流程,顯著提升系統回應速度和整體效能,特別適用於高效能運算、記憶體內資料庫與即時分析等對寫入延遲敏感的應用。

  • 強化資料持久性:內建備援電源,在突發斷電時可確保關鍵數據安全無虞,大幅提高系統可靠度和叢集可用性。

  • 高兼容性的外型規格:採用 S 2T 規格設計,適用於各種伺服器配置需求。

  • 先進連接技術:完全符合 PCIe Gen 5 和 CXL 2.0 標準,能無縫整合至最新世代的資料中心架構。

NV-CMM 在多個關鍵領域重新定義記憶體:

  • 加速儲存系統:作為高速快取層,NV-CMM 顯著提升儲存系統整體效能。

  • 強化資料復原能力:在電力中斷或系統當機時,有效確保資料完整性。

  • 最佳化虛擬化效能:大幅縮短虛擬機(VM)重啟時間,顯著降低雲端環境的停機風險。

  • 高效寫入快取:加快寫入確認(acknowledgment)時間,全面提升系統運作效能。

SMART NV-CMM目前已開始提供樣品,供企業客戶和系統整合商進行評估。

(資料來源:SMART Modular )

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