針對外媒 15 日報導台積電內容，涉及不實影射群創技術能力，群創發出 6 點聲明。
日經亞洲（Nikkei Asia）報導談道，台積電最新的「面板級」（panel-level）先進封裝技術運用方形基板，可容納的封裝單位超過圓形晶圓，進而提升運算性能。日經亞洲引述知情人士消息指出，台積電於桃園正建置一條試驗產線，目標是在 2027 年左右開始少量生產。
但後半段報導內容提及群創，可能造成市場與客戶對群創技術能力不足、無法支援先進封裝所需精度與技術門檻等誤解，群創透過以下六點鄭重澄清：
一、群創對於報導提及其他半導體公司的內容並無評論，也不清楚消息來源，無從確認該報導資訊的真實性與正確性。
二、報導所引述「顯示器產業的精度標準與技能層級無法滿足先進晶片封裝需求」（英文原文 the display industry’s precision standards and required skill sets were insufficient for advanced chip packaging processes）等內容，並將群創名稱置於該段落開頭，易產生誤導性聯想與影射效果，嚴重影響公司商譽，對市場與客戶造成誤解，對此群創必須明確澄清與說明。
三、群創自投入扇出型面板級封裝（Fan-Out Panel Level Packaging，FOPLP）以來，持續推進三項主要製程技術開發，包括 chip first、RDL first 及 TGV。目前 chip first 與 RDL first 製程依計畫穩定發展，並未接獲客戶針對精度標準或技術能力提出負面意見；TGV 製程尚處技術開發階段，還未進入技術驗證或量產階段。
四、實務上，顯示器技術與先進封裝製程具有高度工藝重疊，根據業界共識，顯示器前段製程與 IC 封裝流程約有 60% 工序相似，顯示產業技術本質上即具備進入封裝領域的發展潛力。該報導未加定義即將「顯示器產業」、「精度與技能門檻不足」及「先進封裝需求」等關鍵詞混合敘述，易導致讀者錯誤解讀與不實印象。
五、基板尺寸方面，群創 G3.5 廠具備生產 620×750 mm 基板的能力，為目前先進封裝應用可支援的最大基板尺寸。對於客戶需求若為 310×310 mm 或 510×515 mm 等較小尺寸者，群創皆能配合調整製程，向下修正不構成技術挑戰，反之放大基板尺寸反而需更高技術門檻與設備支援，群創在大尺寸基板製程具備完整經驗與量能。
六、小尺寸基板具備良率與品質控管優勢，而大尺寸基板則具單次產能提升、成本降低的顯著效益。隨晶片尺寸放大趨勢發展，封裝基板放大的經濟效益亦日益提升。群創將持續專注於大尺寸封裝技術開發，強化先進製程效率，為客戶提供穩定可靠的封裝解決方案。
（首圖為群創光電董事長洪進揚，首圖來源：科技新報）
科技新報粉絲團
加入好友
訂閱免費電子報
