西門子與台積電深化合作，推動 N2P、A16 製程認證及先進製程發展

西門子數位工業軟體進一步深化與台積公司（台積電）的合作，共同推動半導體設計和整合領域創新，助力推動矽堆疊及封裝設計發展。

西門子包含 nmDRC、nmLVS、YieldEnhancer 及 PERC 在内的 Calibre®nmPlatform 軟體套件，以及 Analog FastSPICE（AFS）和 Solido 解決方案，目前已獲得台積電 N2P 和 A16 製程認證。此外，Calibre® 3DSTACK 解決方案已獲得台積電 3DFabric® 技術及 3Dblox 標準的認證。

西門子和台積電在現有的 N3P 設計解決方案的基礎上，進一步推進針對台積電 N3C 技術的工具認證。雙方同時就台積電最新的 A14 技術的設計支援展開合作，為下一代設計奠定基礎。

西門子指出，與台積電的合作有助於推進系統和半導體設計在人工智慧、汽車、超大規模運算、行動裝置等關鍵領域的發展

西門子數位工業軟體西門子 EDA 執行長 Mike Ellow 表示，在西門子 EDA 持續開拓新解決方案並推動半導體產業發展的過程中，與台積公司的聯盟是非常重要的一部分，這不僅豐富了公司產品組合，也賦能雙方客戶從容應對未來的挑戰。

台積電先進技術業務開發處資深處長袁立本指出，透過加強與西門子的合作，台積電結合西門子經驗證的卓越設計解決方案與台積電頂尖技術的效能和能耗優勢，助力客戶創新。我們與包括西門子在内的開放創新平台（OIP）生態系合作夥伴持續合作，攜手推動半導體技術突破界限，開創未來。

（首圖來源：shutterstock）