
TrendForce 最新研究,2025 年生成式 AI 逐步融入人們生活應用,SK Telecom、Deutche Telekom 等全球主要電信商陸續開放一般用戶代理 AI(Agentic AI)服務。電信商、CSP 大廠持續建置資料中心, 資料中心互連(Data Center Interconnect,DCI)漸受關注,2025 年產值將年增 14.3% 突破 400 億美元。
TrendForce表示,DCI可連接兩間或多間資料中心,短/中長範圍內高速資料傳輸,有助降低資料中心龐大AI資料運算負載。現階段主要由光通訊設備廠與美國、北歐、東南亞區域電信商合作,共同部署DCI場景驗證。 以美國Ciena最積極提供DCI服務,合作電信商Telia、e&和Arelion皆有採用Wavelength Logic6 Extreme方案。
Nokia則拓展DCI業務至沙烏地阿拉伯與越南等國家,越南與當地大電信商Viettel合作,採PSE- 6s光引擎,以Terabyte等級速率多地或跨城市資料中心傳輸,同時推動電信商旗下資料中心採用光收發模組方案,傳輸速率由400G往800G、1.6T升級。
TrendForce指出,DCI產值逐年增長,帶動800G、1.6T光收發模組等元件需求成長。全球DCI產業鏈部分,上游主要廠商多聚焦雷射光源元件、光調變器、光感測模組、雷射二極體元件、光纖纜線等開發與生產;中游則由光通訊交換器、光收發模組大廠組成,如思科、NOKIA、中際旭創,再供貨至Ciena等DCI方案廠商。
DCI需求帶動台灣光通訊零組件廠穩定供貨
受惠思科、NOKIA等光通訊廠對DCI方案需求上升, 加上主要電信商加速部署資料中心,帶動台灣中游光通訊零組件供貨,如波若威生產波長分波多工器,上詮、華星光、眾達-KY、前鼎等皆有提供光收發模組。高階光收發模組800G產品已進入量產階段,DCI場景仍在初期部署階段,對1.6T光收發模組需求仍在緩升階段,DCI方案交換器部分,智邦、中磊與啟碁等網通大廠皆有解決方案, 以滿足美系電信商和CSP需求。
(首圖來源:shutterstock)